TI最新TMS320C66x多内核 DSP为创新与性能设立新标准

日前，德州仪器宣布推出最新数字信号处理器 (DSP) TMS320C66x 与 4 款全新可扩展型 C66x 器件，从而可提供业界最高性能的多内核 DSP。TI 目前推出的首款 10 GHz DSP 采用多个 1.25 GHz DSP 内核构建，在单个器件上整合了 320 GMAC 与 160 GFLOP 定点及浮点性能。如独立的 BDTI 基准测试所示，TI 最新 C66x DSP 内核性能可超出业界所有其它 DSP 内核，是首款同时获得定点与浮点性能最高评分的 DSP。

基础设施开发人员通过使用 TI C66x 多内核 DSP，现在可更便捷地设计软件可升级的集成型低功耗、低成本平台，从而可充分满足关键任务等市场的需求，其中包括公共安全、医疗、高端影像、检测、自动化、高性能计算以及核心网络等。C66x DSP 系列采用 TI 最新 KeyStone 多内核架构，不但可最大限度地提高片上数据流的吞吐量，而且还可消除可能出现的瓶颈问题，从而可帮助开发人员全面利用 DSP 内核的强大处理功能。该系列包括 3 款采用双核、4 核及 8 核的引脚兼容型多内核 DSP，分别为 TMS320C6672、TMS320C6674 与 TMS320C6678，以及一款 4 核通信片上系统 (SoC) TMS320C6670。

通过 TI 多内核软件开发套件 (MC-SDK)、综合多内核工具套件以及广泛的软硬件合作伙伴社群，客户可全面利用 TI 多内核硅芯片架构的强大功能，其可帮助他们为高级基础设施应用开发创新型产品。此外，最新 C66x 多内核 DSP 还与 TI 现有的 TMS320C6000™ DSP 软件兼容，这有助于厂商重复利用现有的软件，并可保护 IT 投资。