模拟IC：工艺若跟不上步伐 后续境遇将渐趋下行

随着近期模拟IC设计商凌力尔特对外宣称实现利润率75%以上，超过了苹果和微软，被称为“最会赚钱的公司”后，业界对于模拟IC关注度再次提升。虽然近年来，中国模拟IC产业虽然取得了很大进步，但整体水平与国外相比，差距仍然很大。
　　
　　在集成电路进入高成本时代的今天，没有足够的规模和毛利空间，就意味着企业的再投入能力不足。“中国的模拟IC起步较晚，目前还处于跟随、模仿的阶段。”华润上华科技有限公司市场工程师邢清乐在接受华强电子记者采访时表示。而凌力尔特在市场、产品、客户和团队等方面下足了工夫，从而成就了今天的高利润，并连续30年实现持续发展。
　　
　　从设计能力提升的角度看，设计业近年来的进步并不明显。产品定义能力提高不快、主流大宗产品的突破还有待时日等方面。制造业的情况则不同，与国外相比，这两年有些停滞不前。主要表现在，工艺进步的步伐不快，目前只进步到40nm，与国外的差距从原来最接近时的相差1.5代，扩大到2代。
　　
　　一方面，随着工艺特征尺寸的缩小，大部分IDM大厂将逐渐退出这一领域，采取无制造半导体企业模式发展，释放出海量代工需求；另外一方面，新建生产线的成本大幅攀升，资本投入代价巨大，代工产能不足的现象将逐渐凸显。因为随着工艺走向20nm，一是IC产品的种类会减少，平台化产品越来越起主导作用，拿不到大宗产品，代工业的生存会遇到挑战；二是设计成本大幅上升，大型设计公司将产品迁移到意愿降价的代工厂，从而进一步缩小非主流代工厂的发展空间。
　　
　　过去10年间，我国设计企业更多的是依靠工艺和EDA工具实现自身产品的进步，使用的工艺节点远远超前于开发的芯片的性能需求。有些曾经辉煌一时的企业，由于基础能力方面的欠缺，导致产品核心竞争力下降，企业利润也随之下滑。
　　
　　韩国三星、美国GlobalFoundries等近两年都在想方设法扩产，年度投资额不断攀升，反观我国企业，如果跟不上工艺进步的步伐，后续的境遇将渐趋下行。