河南“光分路器芯片”填补国内空白 望破国外垄断

　　
　　据河南省公信厅简报，该项目属于国内第一个实现光芯片产业化的项目，由河南仕佳光子科技有限公司实施。先期竣工的只是一期工程，下一步将进一步优化工艺，提高成品率，逐步实现规模化生产。
　　
　　另据了解，该项目总投资6.5亿元，一期投资3亿元，二期投资约3亿元，设计产能为每年400万件。河南仕佳光子科技有限公司携手中国科学院半导体研究所的产品研发团队，将在国内率先实现自主知识产权的“光分路器芯片”产业化和深度开发。