走出误区 英特尔对手机芯片平台的三个认识

“我们之前对于手机芯片平台有几个认识误区，现在已深刻认识到了。英特尔是一家自我纠错能力很强的公司，一旦明白了，行动起来是很快的。”前几日昌旭在深圳与英特尔中国区总裁杨叙午餐时，他非常坦诚的说道。他说的几个问题我也蛮认同的，就看英特尔能不能基于其强大的工艺技术，走到正确的路线上来。

第一：他表示，英特尔之前对于手机的成本优势认识错误，认为主芯片有竞争力就行了，其实用户希望的是整体方案的成本优势，要高度集成，外围器件尽量最少，整体BOM成本要有优势。“我们以前多年做通用芯片做惯了，很多时候就跳不出这个框框，总想将很多计算性能调到最好，别的就用辅助的subsystem来做。但是现在很明显就是要高集成。”他分析道，“人家能够集成的我们能集成，人家不能集成的我们也能集成，就是这个目标。因为芯片集成度最关键是制造工艺，这是最核心的，正好是我们强大的优势。”他透露这颗高集成度的芯片明年可能出不来，会在14nm工艺上实现，要到2015年了。

不过，他很兴奋地提到，下半年有一颗非常有竞争的手机平台面市，“今年年底我们下一代的Silvermount微架构就会出来，产品内部代号叫BayTrail，是我们今天智能手机平台性能的3倍，功耗是它的1/5。BayTrail的性能，现在是接近Core i3的性能了。”他称。虽然集成度上还有等改进，但是英特尔现在的手机平台性能功耗优化其实已是大幅提升。他称：“像现在的联想K900，测试跑分的话不会输给任何的智能手机，手机重度使用一天，电池全无压力。”


联想K900跑分

第二个认识则是对于“good enough”的需求认识，昌旭觉得这更是对英特尔之前的基因的颠覆。杨叙说道：“英特尔以前是做高性能、高价值、高端产品的，和目前深圳体系的good enough风格不相容。在过去三十年中国经济给世界的奇迹，也就是因为中国发展这种good enough的产品，全世界的人都在穿着中国制造的衣服、包、鞋子，但是现在它已经到我们的电子产业链中来了。大家不是都需要买最贵的，可能只有20%的人会买贵的，但是80%的人对这种good enough的东西已经很满足了。”他继续解释，“以前英特尔对good enough这样的产品是根本不会做，也不太会做。所以深圳的这个体系也教会我们很多，这也是为什么我们要在深圳筹建创新中心。”相比前一个领悟，这个领悟更具有颠覆性与挑战性，但也还是英特尔自身能控制，能做好的。

下一个领悟则更难了，想做，都不一定能成功。


英特尔展台

第三个认识，杨叙说道，“我们现在的手机参考设计全部是在美国设计的，会有局限性，缺乏灵活性，接下来我们会在深圳加大投入，分别有几个能力要提高。一个是当地的参考设计，会考虑请第三方来设计Turen key方案。还有就是当地的7×24小时的支持体系，一定要有当地的供应链。这些都是去年我们的客户提出的问题。第三，我们还一定要有更强的软件能力，在软件上要有增值的东西。”本地Turn key设计，这才是在中国市场手机成功的最关键一步棋。但是，这步棋好难下，高通下了三年，现在总算有些成绩，但是与Turenkey的鼻祖MTK相比还欠不少火候。即使采用第三方外包的方式，也需要大量的工程师投入，并且收益还不能立竿见影，美国总部是否会持续支持？真正的Turen key需要对所有重要的外围器件和重要软件提供多种认证选择，给客户选择更多外围器件供应商和软件供应商的灵活性，这与不少欧美厂商理解的“参考设计”是完全不同的概念。当然，这是建立在大量的人力、物力和时间的投入上的。这一领悟固然重要，但是相对前两个领悟，凭借英特尔自身的快速纠错和强大的技术还是非常有可能成功的，这一领悟就不同的，它需要借助外力。杨叙也很非常欢迎有第三方公司与英特尔合作提供Turnkey给中国客户。

不过，杨叙还是充满相信的，他说，“英特尔新的CEO上来之后就是要三个字：快、快、快。所以最大的改变就是要更大力度朝着手机这一方向走。走得会更快，步伐会迈得更大，方向会更明确。”相信痛苦的领悟，英特尔能步伐迈得更大，方向更明确。