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来源:电子设计技术发布时间:2013-11-2181浏览
询问 AI近期,联芯科技携其最新的四核芯片亮相中国电子展。在此次展会上,联芯科技共展出了包括四核平板电脑芯片、四核智能手机芯片、多模多频LTE终端芯片等今年主推的产品。
四核芯片
此次联芯科技展出了分别应用于平板电脑和智能手机的四核终端芯片。LC1813是联芯应用于智能手机的四核芯片,该芯片基于40nm LP CMOS工艺,采用了四核ARM Cortex A7和双核GPU Mali400,支持Wi-Fi Display无线全高清视频输出,具备1300万像素摄像处理能力等功能。该款芯片主要面向中低端四核智能手机市场,极具性价比。
据赵文洁介绍,目前已有中兴、宇龙酷派、百立丰等三家厂商基于此芯片的智能手机通过了中移动入库测试,还有数十款产品在入库测试和研发中。LC1913则是联芯科技面向平板电脑市场推出的四核平板芯片产品,采用四核ARM Cortex A7 1.4GHz内核,具备1300万 像素ISP能力,支持2.75G-3G通 信(TD-HSPA及Class12EGPRS)功能。联芯科技是国内首家推出集成TD-SCDMA 3G通信功能的SoC平板电脑芯片的手机处理器厂家。LC1913主要面向中低端四核平板电脑市场,可以帮助客户开发出售价在499~999价格区间的3G平板电脑产品。”
联芯科技表示:“未来智能手机芯片将持续向高性价比方向发展,随着终端消费者更趋理性,脱离实际用户体验的‘多核化’概念或将淡出消费焦点。”

图1:联芯科技展出的四核智能手机

图2:用于平板电脑的四核芯片LC1913

图3:用于智能手机的四核芯片LC1813
多模LTE终端芯片
在之前的中国工业博览会上,中国移动展出了最新的4G智能手机样机,目前又有诸多信息显示4G牌照的发放也指日可待,4G手机的需求也将呈爆发式增长的态势。此次联芯科技也展出了其面向4G应用的芯片――四模十一频的LTE终端芯片LC1761。该款芯片支持TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE,基于40nm LP CMOS工艺,并率先支持硬件祖冲之算法,可满足中国移动TD-SCDMA和TD-LTE的全部频段要求。据之前联芯科技副总裁刘积堂在接受媒体采访时透露,联芯也正在研发四核五模十频的TD-LTE芯片,预计将于今年年底推出,2014年第二季度上市,支持TD-SCDMA /GSM/TD-LTE/LTE FDD/ WCDMA,采用28nm工艺,这也能满足中国移动对于千元4G手机的需求。

图4:4G芯片LC1761
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