庆科引领智能硬件热潮，推进物与物的互联互通

2014年谷歌以32亿美元收购智能家居公司Nest，激起了智能硬件的新热潮。如何运用新一代信息技术以及集成化硬件创造出更便捷、更有趣的智能电子产品，已经成为需要集合更多领域、才能、知识、创意和智慧才能克服的挑战。

王永虹开创性地提出了“ 轻硬件，重云端”的概念，即所有智能系统都靠云端来实现智能，而硬件只是一个载体。他强调，未来的智能硬件必将以用户体验为主，其三要素是APP、低功耗Wi-Fi、云端管理，通俗地说就是用Wi-Fi连起来，用超级APP管起来，最终实现用起来，达到真正的智能于无形。

王永虹指出，未来的家电企业并不是单纯地出售产品，基于产品衍生的内容要丰富得多。预计2012年～2020年期间会有500亿台设备接入互联网，而在2016年这个市场规模将达到万亿元的规模，以烤箱、水壶、咖啡机、豆浆机、净化器为代表的智能小家电单品将会成为主力，它们将促成巨大的消费习惯的改变。以烤箱为例，它可以与超市进行数据共享，由超市在预约的时间将所需食材送货上门；爱烘焙的主妇也可以将食谱、配方、制作过程和美食照片与朋友分享。目前由庆科提供Wi-Fi解决方案，与海尔合作打造的智能烤箱“焙多芬”已面世，售价约700元。海尔正在努力以烤箱为载体，建立起用户、上游供应链(烘焙师、食材供应商)以及海尔的一个三角生态圈。王永虹认为，将智能设备作为载体，打通我们的生活服务体系，是未来智能生活非常关键的一点，也是所有家电企业一定会走的道路。

庆科的核心技术EasyLink具有快速简单连接、低功耗Wnet2.0、Batup开放架构和Conthings免费云端接入后台四大技术优势。目前，庆科为超过800家公司提供嵌入式Wi-Fi解决方案，成为海尔、美的、奥克斯等家电巨头的Wi-Fi模块解决方案提供商及网络化战略合作伙伴。

为了进一步推动智能硬件的发展，激发更多的创意，庆科主办了“MXCHIP智能硬件创新设计大赛”，首届大赛携手海尔集团、京东JD+计划、点名时间、视觉中国、海捷投资、戈壁合伙人、意法半导体、博通、ARM等公司，主题为“寻找下一个Nes t”，意在帮助所有参赛者打造从创意、设计、实现甚至成熟商业化运作的智能硬件方案。最终入围的8支队伍将获得证书以及不低于10,000人民币的奖励，表现最优的队伍将获得由庆科提供的200,000人民币的创业基金。

对于智能硬件在中国的发展现状，王永虹表示，中国的步伐将快于美、日、韩等国家，今年是智能硬件的元年，两三年之内市场将大规模爆发。目前，庆科正在多方开展企业合作，快速推动硬件设备的智能化、网络化。庆科的目标是在2015年末与100家终端厂商实现战略联盟，实现1,000万家庭生活数据的连接与交互。