广州黄埔：预计到2025年，集成电路全产业链产值达一千亿

广州市黄埔区将努力实现到2025年集成电路全产业链产值达1000亿元，助力“广东强芯”工程及全国集成电路第三极建设。

11月2日至3日，第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州黄埔召开，南都记者获悉上述消息。

据了解，当天会上正式发布了广东省半导体及集成电路产业投资基金设计子基金、生态子基金、风险子基金、粤港澳大湾区科技创新产业投资基金，成立了湾区半导体产业集团、广大融智产业集团、智能传感器产业集团，并举办了广东工业大学集成电路学院、西安电子科技大学广州研究院揭牌仪式，标志着广东省正在加速打造我国集成电路产业发展第三极。

“集成电路产学研的任何一个环节，对中国经济、科技、社会进步发展起到了巨大的支撑作用。”中国集成电路创新联盟理事长曹健林表示，集成电路制造年会在广东连续举办两年，未来还将融入教育、培训、研发、应用等方面的讨论，以助力中国集成电路产业全面健康的发展。

作为本届大会的举办地，黄埔区、广州开发区拥有大湾区最完整的集成电路产业链，集聚集成电路上下游企业超120家、占广州90%以上，初步奠定了由芯片设计、晶圆制造、芯片封装和集成电路测试四个主要环节及支撑配套产业构成的产业链格局。集成电路创新主体累计申请发明专利1786件，占广州近40%。

同时，该区拥有华南地区最大的集成电路产业基地，是广东省打造具有全球竞争力的集成电路产业创新高地的核心承载区。该区的中新广州知识城规划13平方公里产业园（初期6.6平方公里），加快布局晶圆制造、封装测试、设备材料等制造型项目，构建“芯片设计-晶圆制造-封装测试-终端应用”一体化模式，打造华南最大湾区半导体产业园。目前，产业园已整备1000亩土地，未来3年还将整备5000亩土地用于落户集成电路高端项目，推动黄埔集成电路产业集聚规模化发展。

接下来，黄埔区、广州开发区将以技术创新、模式创新和体制机制创新为抓手，着力补齐芯片制造和先进封测关键缺失环节，实现更多国产化替代。