下一代手机处理器前瞻：联发科实用 海思保守 高通核数翻倍

　　日前，深圳华强北研究所的潘九爷发了一条微博，把各家下一代手机处理器的情况透漏了一下。由于他与上游供应链厂商关系很近，其消息非常靠谱，所以我们可以依据其信息来做一个前瞻。

　　从目前的消息看，在A72这一代押错了宝的MTK正在全力以赴，10nm工艺下正在力搏X30，华为稳扎稳打，海思960继续着小升级，而高通也没有闲着，下一代骁龙将会性能翻倍。那么各家下一代产品究竟孰强孰弱呢？我们来看一下。

　　一、MTK产品最实用

　　在三家的规划里面，MTK的X30保持了10核心，三个CPU簇的特点。而且引入了两款新核心，大核心升级为ARM性能更强的Artemis。小核心则更换为性能功耗比更高，功耗更低的A35。

　　MTK的10核心三个CPU簇架构的好处是体验最佳，要单线程高性能有高频大核心，要功耗待机有最低功耗的A35，要跑分10核心一起跑也比8核心多两个核心。

　　而且因为大核心只有2个，功耗与成本都可以控制的比较好。算是最实用的方案。虽然要比极限跑分比不过高通那种8个大核心的模式。

　　在GPU上，MTK换回来Powervr，但是具体规格多高不太清楚，从MTK宣传的跑分看，恐怕性能与现在的骁龙820差不多，不会太强。这个还是压成本的思路，不过大多数场景是够用了。

　　此外，ARM本身架构就有视频方面的小升级，估计MTK都会用。

　　在A72时代，MTK吃了保守的亏，上20nm工艺，结果过热又慢人一步。这次MTK痛定思痛，抢先上10nm，估计会有一定的表现。

　　二、海思小步快走

　　华为海思从麒麟920开始追上主流步伐，麒麟950抢先了A72和16nm工艺，在2015年末几个月一度算是最强的安卓手机SOC，可谓春风得意。

　　但是在下一代产品上，海思还是趋于保守，继续16nm工艺上Artemis大核心，而且还是上四个，功耗与发热会有点问题。

　　此外，华为屡屡被诟病的GPU也翻了倍，从4MP翻到8MP，但是我们要知道，三星是上了12MP，才能与高通的骁龙820抗衡。

　　以华为麒麟960的这种小步升级，上市后恐怕还会被骁龙820在安兔兔测试上暴打(实际应用是另外一回事)。

　　海思这次比较保守。

　　三、高通以核心数取胜

　　高通在骁龙801上，以四个自主核心大获成功。在骁龙810上因为ARM的A57核心和20nm工艺吃了亏。

　　到了骁龙820，高通痛定思痛，搞出来效能还不错的Kryo核心，CPU只用了四核，但是GPU性能极其出色，这让骁龙820在安兔兔的测试中掉打对手。

　　而到了下一代的8998，高通的研发暂时拿不出来更强的核心，只能把上一代的Kryo继续用。只是把核心数增加到了8个。

　　要知道，Kryo和A72的水平在伯仲之间，面对下一代Artemis，高通肯定是要吃点亏的，也就是说单核心性能上，实际体验上，高通的产品将处于劣势。

　　而高通的办法是核心数翻倍，以数量弥补质量，这样在跑分中靠多核心的优势可以继续领先。而GPU上估计高通会继续保持优势，这样安兔兔总分高通还会是最高的。

　　不过，8个大核心这种玩法是前所未有的，从16nm骁龙820的发热看，10nm上8个核心功耗与发热都会很感人。高通也是够拼的。为了安兔兔之王，高通暂时管不了那么多。

　　所以，从目前的消息看，下一代高通依然会是跑分之王，而真正的体验是MTK更好。