紫光集团重整：阿里巴巴浙江联合体与智路资本和建广资产联合体两家战投方入围最终竞标来源:半导体投资联盟发布时间:2021-11-011091浏览询问 AI集微网报道 近日，备受关注的紫光集团重整招募战略投资者一事有了最新进展，由北京智路资产管理有限公司（以下简称“智路资本”）和北京建广资产管理有限公司（以下简称“建广资产”）组成的联合体、阿里巴巴和浙江省国资组成的联合体入围下一轮竞标。今年7月，为化解债务危机，紫光集团启动公开招募战略投资者工作，后续陆续传出包括北京电子控股有限公司、无锡产业发展集团、阿里巴巴、广东恒健集团、智路资本和建广资产联合体、上海国盛联合武岳峰资本、中国电子集团等企业和联合体有意参与竞购的消息。以上七家竞标方都很有实力，其中五家有省级地方政府支持，最终只有两家突出重围，脱颖而出。阿里巴巴集团是国内最大的互联网巨头之一，财力雄厚，知名度高，是电子商务行业毋庸置疑的领军企业，打造了“淘宝”、“天猫”、“双十一”、“支付宝”等面对最终消费者的一系列品牌。在互联网基础上积极发展的阿里云平台，是国内最大的云计算平台。近年来，阿里相继通过成立达摩院以及IC设计公司平头哥，向芯片等硬科技领域进军，致力于实现芯片、服务器、交换机等技术。最近阿里巴巴在芯片领域又加大投入，在两周前举行的阿里2021云栖大会上，平头哥发布首款自研服务器芯片倚天710，阿里“造芯”也取得阶段性成果。智路资本和建广资产是投标方中知名度稍小且没有和任何地方政府合作的一家，但在七家中却是在半导体领域布局最广、耕耘最深的。从2015年以来，智路资本和建广资产分别主导了多起金额过百亿元的半导体及硬科技领域的重大并购，其中包括安世半导体、安谱隆半导体、西门子压力传感器子公司瑞士富巴、奥地利半导体、汽车电子封测企业联合科技、瓴盛科技等国内外重量级并购项目。据不完全统计，过去六年以来中国大陆企业和投资机构在半导体和硬科技领域的并购合作中，超过10亿元人民币的控股型投资共完成了近30个项目，由智路资本和建广资产主导控股的收购超过了一半。大多数投资机构都是以财务投资为主，一般投资两到三年后就会出售退出。但从过往的投资并购案例看，智路资本和建广资产已经从追求短期财务回报转化为中长期的战略投资和产业运营。据公开资料显示，智路资本和建广资产控股的企业，仅过去一年就在中国大陆新建了包括半导体的晶圆制造、封装测试、设备、材料等方向的五家工厂，形成了半导体领域的全产业链布局。安世半导体、联合科技、ASM合资公司，在被智路资本和建广资产收购后，通过扎实的产业运营也都实现了业绩的大幅提升。紫光集团成立于1993年，前身是清华大学科技开发总公司，公司于2004年改制重组，目前控股股东为清华控股有限公司。经过多年发展，紫光集团已形成以芯片和云网两大业务为主，能源、金融、教育等业务为辅的多元化业务格局，旗下拥有包括紫光股份、紫光国微、学大教育等三家上市公司，以及紫光展锐、长江存储、新华三等多家知名企业，涉及芯片、存储、安全、云计算等多个领域，是国内最大的高科技产业集团之一。自2013年起，紫光集团发起并购近60起，投入资金超过千亿元，通过动用大量资产收购，使得集团累计负债规模过大，融资结构失衡，也为如今的债务危机埋下伏笔。据披露，截至2020年6月，紫光集团总负债规模达到2029.38亿元。今年7月9日，紫光集团发布公告称，相关债权人以不能清偿到期债务且资产明显缺乏清偿能力，具备重整价值和重整可行性为由，向法院申请对其进行破产重整。据笔者分析，由于紫光集团体量较大，亏损和负债较多，涉及到从芯到云的全产业链各个方面，所以，投后管理和产业运营能力是卖方和债权人比较看重的因素，或许阿里巴巴在电子商务和云计算的实力以及在芯片领域开始投入，以及智路资本和建广资产联合体在半导体、软件、大数据的全产业链布局上加上积极全面的投后管理、扭亏为盈的产业运营能力，让这两家得以入围最终轮竞标。新闻来源：半导体投资联盟，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
