中欣晶圆半导体材料研究院成立，以半导体硅材料技术工艺研发等为主方向

10月28日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体材料研究院（以下简称“半导体材料研究院”）举行成立仪式。

半导体材料研究院是由杭州中欣晶圆建设，拟联合大学和实验室，以半导体硅材料技术工艺研发及检测分析为主方向的研究院。

半导体材料研究院总部设立在中欣晶圆杭州总部，研究院主要研究方向为轻掺、重掺硅单晶的面向应用的物理化学研究以及单晶成型技术的开发、硅片(外延片)加工技术开发、检测分析技术开发与应用。团队成员主要以博士、硕士为主，聘请相关高校、研究院所的相关专业人员共同参与，参与人员具有半导体行业多年的研发经验，参与多类型半导体硅片项目。研发技术团队将服务半导体硅单晶相关的晶体成型、硅片(外延片)加工的工艺技术以及监测分析技术研究开发与应用。研究院以市场为导向、产学研结合，单晶、硅片加工、检测分析技术开发，与市场无缝对接的新型研发机构。

2020年初，中欣晶圆完成从日本ferrotec集团事业部独立。2020年10月，完成独立后的混改融资，其中包括中资收购日本ferrotec集团股权以及增资扩股。

2021年3月，中欣晶圆启动Pre IPO轮，拟以投前118亿，融资30亿资金用于继续扩充12英寸硅片产能以及流动资金，扩产后项目公司12英寸硅片产能将从10万片/月达到20万片/月。

中欣晶圆在中国共有三个半导体硅片生产基地，分别是位于上海的上海中欣晶圆、杭州的杭州中欣晶圆以及银川的宁夏中欣晶圆。银川基地未来主要进行拉晶，拉制出来的单晶棒运至杭州和上海进行切片等加工操作。

中欣晶圆是国内硅片生产领域的“全能型、链主型企业”，其产品涵盖6英寸及以下、8英寸和12英寸等全系列，所生产的抛光片和外延片主要用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等核心领域，特别是12英寸外延片制造领域达到国际先进水平。