吉利：“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片来了！

会上吉利宣布，芯擎科技自研智能座舱芯片SE1000将于2022年量产，号称是“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片，面积83平方毫米，采用87层电路，集成88亿颗晶体管。

同时，吉利还规划，2024年~2025年推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片。

Source：吉利

可查资料显示，湖北芯擎科技是亿咖通科技（已更名浙江寰福科技）与ARM中国组建的合资公司，不过今年7月份，芯擎科技进行了投资人变更，持股34%的亿咖通退出，截稿前工商资料显示最大股东是持股34.6%的中国香港公司Mobile & Magic。

另据了解，会上吉利宣布9大龙湾行动，分别是5年研发将投入1500亿元持续保持中国汽车品牌研发投入第一、实现自动驾驶全栈自研（2025年实现L4级商业化、完全掌握L5级自动驾驶）、5年将推出25款以上全新智能新能源产品、2025年集团总销量365万辆、2025年海外销量达到60万辆、2025碳排放总量减少25%、实现100%全场景数字化价值链、2025 EBIT超8%、3.5亿股权首批激励万名员工。

值得一提的是，吉利计划在2026年完成72颗物联通信卫星及168颗导航增强低轨星座组网，实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。