今日头条去年断供几个月 华为笔电仍占据中国第二位置在昨天下午的华为Matebook系列新品发布会上，华为一口气带来了四款笔记本新品，包括华为MateBook X、新款华为MateBook 13、MateBook 14以及MateBook B商务系列。
华为消费者业务CEO余承东在发布会现场表示，根据第三方调研机构数据显示，华为在中国笔记本市场占有率达到16.9%，排名第二，进入市场第一梯队。
而且，这一成绩是华为进入笔记本市场仅四年多的时间，仅依靠轻薄本这一个细分品类所取得的。
此外，在Windows笔记本市场阵营中，华为PC的中国顾客推荐度（NPS）保持第一。
他表示，虽然华为是PC行业的新手，而且去年也曾经出现好几个月断供的情况，但华为已经进入了中国市场的第一梯队，并且仍在持续高速增长。
今天发布的华为MateBook X是极致轻薄本的代表。13英寸屏幕，并且将机身重量做到了1千克，同时厚度只有13.6mm，视觉上比A4纸还要小，可以随时塞入背包之中，重新定义了轻薄、便携。
余承东介绍说：“定位全面屏轻薄旗舰本的MateBook X采用轻量化镁铝合金一体化机身，重量轻至1kg、机身比A4纸还小。”在发布会现场，他还两根手指夹住MateBook X展示该产品的轻便性。
在华为看来，移动办公的代际演化，是办公工具从第一代的便携化到第二代的轻薄化，再到第三代的智慧化，生态融合已成为新的行业趋势。华为MateBook产品家族已经开启了智慧化，华为MateBook是智慧化PC时代的创领者。
突破：芯片存储容量提高1000倍由UNIST能源与化学工程学院的李俊熙教授领导的研究小组提出了一种新的物理现象，该现象有望将指甲大小的存储芯片的存储容量提高1,000倍。
研究小组认为，这将为直接集成到硅技术中的最终致密的逐单元铁电开关设备提供意想不到的机会。铁电随机存取存储器（FeRAM或FRAM）通过极化现象来存储信息，其中电偶极子（如铁电内部的NS磁场）被外部电场对准。
FeRAM已成为替代现有DRAM或闪存的下一代存储半导体，因为它速度更快，功耗更低，甚至在电源关闭后仍能保留存储的数据。但是，FeRAM的主要缺点之一是存储容量有限。
因此，为了增加其存储容量，有必要通过减小芯片尺寸来集成尽可能多的设备。对于铁电体，物理尺寸的减小导致极化现象的消失，该极化现象有助于将信息存储在铁电材料中。
这是因为铁电畴的形成（发生自发极化的微小区域）至少需要成千上万个原子。因此，当前对FRAM技术的研究集中在减小域大小的同时保持存储容量。
图1：比较当前（左）和新（右）FeRAM的示意图Lee教授及其研究小组发现，通过向称为铁电氧化Ha（HfO2）的半导体材料中添加一滴电荷，可以控制四个单独的原子来存储1位数据。
这项开创性的研究颠覆了现有的范例，该范例最多只能在数千个原子的组中存储1位数据。正确使用后，半导体存储器可以存储500 Tbit / cm2，是当前可用闪存芯片的1,000倍。
该研究小组希望，他们的发现将为开发半纳米制造工艺技术铺平道路，这对于半导体行业来说是一项开创性的成就，因为半导体行业已经面临着当前10纳米技术的极限。
Lee教授说：“能够在单个原子中存储数据的新技术是地球上最高级的存储技术，它不会分裂原子。预计该技术将有助于加速进一步缩小半导体尺寸的努力。”
Lee教授说：“ HfO2在当今的存储晶体管中很常用，通过应用这种技术，有望将数据存储容量扩大1000倍。”这项革命性发现已于2020年7月2日发表在《科学》杂志上。
能够在单个原子中存储数据的“科学”杂志已经发表了该论文，因此有望刺激半导体行业的飞跃性创新。最新发现还可能为开发半纳米制造工艺技术铺平道路，这对于半导体行业来说是一项开创性的成就，因为半导体行业目前正面临着10纳米制程工艺技术的极限。
（半导体行业观察）
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日前，亚马逊云服务 (AWS) 公司宣布 Amazon Braket量子计算服务正式上线。它是一项完全托管的 AWS 服务，提供了一个开发环境，可以帮助客户探索和设计量子算法。客户使用 Amazon Braket ，可以在运行于 AWS计算资源的模拟量子计算机上，测试量子算法并进行故障排除，帮助他们验证其实施情况。准备就绪之后，客户可以使用 Amazon Braket，在他们选择的量子处理器上运行量子算法，包括D-Wave、IonQ 和 Rigetti三种技术系统选择。无论是模拟的，还是实际的量子计算作业管理都有着一致的开发体验。客户只需为使用的计算资源付费。
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Linux 5.9-rc1 发布
Linus Torvalds 在内核邮件列表上宣布释出 Linux 5.9-rc1，新版变化很大一部分是 AMD GPU 头文件。AMD 的下一代 GPU 将于今年晚些时候发布。Linux 5.9 加入了对 AMD Sienna Cichlid 和 Navy Flounder 的支持；FSGSBASE 支持，
AMD Zen CPU 启用 P2PDMA（peer-to-peer direct memory access）；英特尔 Rocket Lake CPU 支持；支持英特尔 SERIALIZE 指令；实现更多 RISC-V 架构特性；ARM/ARM6 变频调控器默认使用 Schedutil；驱动和文件系统改进，等等。
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是德科技公司日前宣布，是德科技的 5G 用户设备（UE）仿真解决方案成功入选佰才邦项目，将被用于在整个协议栈中高效验证基站在各种真实场景下的性能。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。佰才邦是一家云架构 4G 和 5G OpenRAN 解决方案提供商，该公司将使用是德科技的整套 5G 用户设备仿真（UEE）解决方案，来验证 5G 无线接入网以及核心网在不同无线接口和光接口上的性能。是德科技 5G 测试平台可为网络基础设施提供商带来强劲支持，帮助他们采用 vRAN（虚拟无线接入网）架构和 O-RAN（开放式 RAN）标准接口，在各种应用场景下经济高效地进行测试。
Megaport通过开发Megaport Virtual Edge改变网络边缘，其平台将通过战略合作支持SD-WAN功能
全球领先的网络即服务(NaaS)提供商Megaport Limited (ASX: MP1)（简称“Megaport”）宣布，公司即将发布Megaport Virtual Edge（简称MVE），这是一项产品创新，将支持直接在Megaport的全球软件定义网络上托管SD-WAN功能等网络功能虚拟化(NFV)。凭借MVE，客户将利用Megaport的广泛平台覆盖范围，在更接近边缘的情况下实时部署和扩展其网络功能，且无需部署硬件。Megaport正在与思科(Cisco)合作，使思科软件定义广域网(SD-WAN)成为MVE上的首款用例。
平板显示器行业经历空前创新，带领设计人员、制造商和投资者踏入全新商机时代
总部位于英国剑桥的FlexEnable公司是柔性有机电子产品开发和工业化的领导者，通过向大众市场应用提供现时成本最低并且可扩展性最高的柔性显示技术，继续实施革新平板显示器(FPD)行业的企业战略。FlexEnable已经在亚洲制定了积极的技术转让计划，特别在中国市场。FlexEnable技术方案的基础是其有机材料，展示了有机LCD (OLCD)显示器毋须依赖传统玻璃背板也能够以高竞争力方式进行生产。柔性显示器的市场需求现已出现并且正在迅速增长，目前正好是FlexEnable OLCD技术投入市场的最佳时机，预计近期全球范围OLCD技术潜在市场的显示模块和光学薄膜领域将超过1000亿美元。其应用领域包括智能家居设备、笔记本和平板电脑、汽车、显示器和电视，以及数字标牌。新品东芝推出新型低触发LED电流光继电器，满足电池供电设备的低功耗需求
东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）推出了两款采用小型4引脚SO6封装的新型光继电器"TLP170AM"和"TLP170GM"，适用于安全系统、楼宇自动化及其他工业设备。新产品的最高触发LED电流为1mA，可通过提升光电二极管阵列的灵敏度来降低输入端功耗。在电池供电的安全装置和各种传感器中使用此类光继电器进行开关控制，有助于降低功耗，同时延长设备的使用寿命。
MediaTek推出最新5G芯片天玑800U，5G双卡双待助力加速5G普及
2020年8月18日，MediaTek今日推出最新5G SoC——天玑800U。作为天玑800系列的新成员，天玑800U采用先进的7nm制程，多核架构带来的高性能和领先的5G+5G双卡双待技术将升级中高端智能手机的5G体验，助力加速5G普及。
国内首款车规级LIN总线接口传感器信号调理芯片面世，纳芯微加码汽车智能化
2020年8月18日－国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）宣布推出国内首款车规级LIN总线接口的单芯片压力传感器信号调理芯片NSA(C)9262。该产品隶属于NSA(C)926XX系列汽车级压力传感器信号调理芯片产品系列，支持LIN总线物理接口通信方式，可广泛应用于汽车空调和热管理系统、进气/尾气管理系统、燃油蒸气管理系统以及刹车助力系统等各个电子控制系统。
