面对英特尔们如潮攻击，高通5G技术实力回击与打脸

成为领头羊的代价是什么？被误解，被质疑，甚至被群殴。这也也正是高通在 5G 芯片领域所承受的一切。喧嚣背后，冷静思考，技术自强与拓展不止，才是最佳的反击与答案。

与非网 12 月 6 日讯，针对美国政府对高通发起的垄断竞争质控，英特尔执行副总裁 Steven R. Rodgers 发表官方博客文章表示，支持政府的该项行动，并称高通以芯片优势将其挤出 5G 芯片市场，虽然随后将基带部门出售给苹果，但该决定使其蒙受“数十亿美元的损失”。

据悉，早前英特尔在 5G 基带方面仍处于研发阶段，距离试用甚至商用之间的距离存在较大空间，即使所谓的高通垄断现象不存在，其在移动 5G 芯片领域的优势也并不明显。此前英特尔宣布使用联发科 Helio M70 5G 基带，布局 5G PC 端芯片解决方案，被认为是有意回归移动基带市场。

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高通面临的麻烦绝非如此。近日，德国汽车零件制造商马牌 (Continental) 和丰田旗下汽车零组件厂电装 (Denso) 表示，若高通持续向市场收取高额 5G 授权费，恐导致以 5G 高速联网的汽车成本上升，届时将损及汽车供应厂商之利益。

除了两汽车零件供应大厂之外，相关主要汽车大厂 BMW、福特 (FORD)、丰田汽车，与通用汽车(GM) 等贸易代表也相继表示，高通向市场收取不当地 5G 授权专利金，恐怕伤及相关车厂利益。

虽然受到来自同行甚至 IP 客户反垄断诉讼压力，海外知名半导体行业论坛分析机构 The European View 表示，随着 5G 正式商用以及高通在基带方面积累的强大技术壁垒，高通在手机芯片的霸主地位并不会受到丝毫影响。具体原因如下：

首先是手机（基带）芯片领域相对较少的竞争压力。目前，已成功实现 5G 基带自研商用的厂商仅有三星（Exynos Modem 5100），华为（Balong 5000），联发科（Helio M70）以及高通（Snapdragon X50）。

其中，华为基带目前暂不对外出售，三星基带市场占有率远不及高通，而联发科作为 5G 市场后进者，性能还需实操验证。因此，高通依然是手机厂商们首要选择。据悉，苹果在收购英特尔基带业务后，距离 5G 基带商用仍需至少 2 年，在此之前，其将使用高通 5G 基带。

其次，得益于高通在 5G 基带以及芯片组方面的实力。2019 骁龙峰会上，高通推出旗舰级的 5G 平台 865 以及面向中高端系列的 765/765 5G 芯片组。其中，高通 865 平台需外国 5G 基带，以实现通信功能。

而骁龙 765/765G 则集成了 X52 5G 基带，同样支持 5G 双模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可以达到 3.7Gbps。目前已知信息看，相比麒麟 990，高通 865 能够实现对于毫米波的支持，而对比联发科天玑 1000，骁龙 865 在性能参数上应该更为领先。

最后，在未来 5G 落地场景方面，高通的布局相对完善。分析预测，汽车领域的 5G 应用将在 2020 年末迎来井喷式爆发，并将持续至 2030 年。截止 2035 年，该领域搭载 5G 应用的市场规模可达 1230 亿美元。不出意料，英特尔与高通将在该领域展开激烈厮杀。

但是，从目前的产业布局来看，高通占据一定优势。今年 10 月，高通宣布与众多主要中国车企达成合作协议，共同研发并商用安全可靠的 C-V2X（Vehicle to Everything）技术，预计该技术与平台可于 2020 年在中国落地。

作者：裴军