应对汽车芯片短缺，博世明年再斥资 4 亿欧元扩大芯片产能

29 日，汽车零部件供应商博世宣布，2022 年将再投资 4 亿欧元（约 29.72 亿元人民币）用于扩大德国德累斯顿、罗伊特林根晶圆厂的产能，并在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心，其中多数金额将用于加快德累斯顿 12 英寸晶圆厂的扩产。作为世界上最大的汽车零部件供应商，该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。

博世董事长 Volkmar Denner 表示，汽车芯片需求持续以惊人的速度增长，基于当前缺芯态势，博世正逐步扩大芯片产能，以便为客户提供最佳支持。

博世德累斯顿工厂已于今年 6 月投产，总投资达 11.7 亿美元。今年早些时候，博世还扩建了其位于斯图加特附近的罗伊特林根工厂，该工厂占地 37.7 万平方英尺。

据悉，博世将在未来一年针对罗伊特林根 8 英寸晶圆厂投资 5 千万欧元，并于 2021-2023 年期间在该工厂投资 1.5 亿欧元扩增无尘室空间。该厂第一阶段扩产幅度约 10%，主要是基于 MEMS 感测器、碳化硅功率半导体需求增加而扩充产能。在槟城的芯片测试中心则计划于 2023 年起开始测试芯片、传感器产品。测试中心最初的占地面积约为 15 万平方英尺，测试设施将分阶段建造。