英飞凌马国新晶圆厂启用 扮演工业4.0推手

英飞凌科技(Infineon)宣布其位于马来西亚居林第二晶圆厂(Fab2)正式启用，将定位为半导体晶圆处理的技术中心，聚焦于电动化汽车之产品。

英飞凌科技(Infineon)宣布其位于马来西亚居林第二晶圆厂(Fab2)正式启用，成为工业4.0的楷模。启用仪式由马来西亚国际贸易及工业部长Dato’SriMustapaMohamed与英飞凌执行长ReinhardPloss共同揭牌，日后将成为生产及研发的重要据点。

第二晶圆厂落成之后，英飞凌马来西亚居林分公司将定位为半导体晶圆处理的技术中心，聚焦于电动化汽车之产品，英飞凌也将藉此进一步加强汽车的效能和安全性，并为减碳尽一份心力。Ploss表示：“第二晶圆厂将成为英飞凌全球虚拟工厂(GlobalVirtualFactory)的一环，成为水平整合的前后端制造网路的一部分。透过这个虚拟工厂，将连结英飞凌所有制造据点，包括合作的晶圆厂、组装厂和测试厂。紧密的连结有利于加速回馈机制同时深化合作，对速度、品质和成本等方面均有助益。”

身为一座连网工厂，第二晶圆厂将采用智慧型货架，能自动追踪每批晶圆的存放及取得，且先进的机器对机器(M2M)通讯技术可记录制程资料并使机器自行最佳化，同时可为作业员动态安排优先作业，提升整体生产力。

第一和第二晶圆厂产能满载时，将会需要约3,000名员工。而这些具备高端技术的半导体人力将有助马来西亚达成2020年“高收入国家”的目标。目前英飞凌在马来西亚居林和麻六甲市的员工人数将近10,000人，投资额累计达120亿马币(约972亿台币)，成为该国电子产业最大的雇主和直接外资来源。