李克强总理视察武汉新芯：芯片的研发与企业的管理最难也最重要

5月23日，李克强总理视察武汉新芯，参观了公司的晶圆厂，并和武汉新芯的管理和研发团队亲切交谈。他说，在集成电路领域，管理和研发这两块最难也最重要，希望武汉新芯摸索出好的管理经验，制造出高性能、高质量的自主可控的芯片。

下午6:40分左右，李克强总理到达武汉新芯，并在董事长王继增和执行长杨士宁博士的陪同下，直接前往晶圆厂参观。

杨士宁博士向总理汇报了武汉新芯的技术研发和业务布局情况。他介绍，武汉新芯现有业务布局物联网领域。目前，公司45nmNORFlash(代码型闪存)生产技术水平世界领先，BSI图像传感器生产技术水平位居世界三强。公司独特的三维集成技术可以使闪存、微控制单元、传感器等芯片进行灵活搭配，以适应和满足庞大的物联网市场的各种需求。此外，武汉新芯正在布局包含三维闪存在内的大存储器领域。由于在二维层面上，摩尔定律已接近尾声，芯片技术正在由二维向三维转型，选择三维闪存，有助于我们实现“弯道超车”。武汉新芯计划在三维闪存领域直接跨入世界第一梯队，借此技术切入高端存储器制造领域。此外，杨士宁博士还说，选择三维闪存不仅是出于技术方面的考量，也是经济效益的需求。

听完公司技术和整体情况介绍后，李克强总理随即和武汉新芯的技术研发和管理团队见面，同他们一一握手。杨士宁博士介绍团队成员来自美国、台湾、新加坡等世界各地，总理点头表示赞许。他特别强调了高级管理人才的稀缺性和重要性，并寄言管理团队，希望他们把自己的所学和从前好的经验以及先进的管理办法应用到实际当中，花大力气在技术研发和生产管理上。

最后李克强总理表示，存储器是最大宗的集成电路产品，是战略性、基础性、先导性的产业，研发和管理工作非常重要。他希望武汉新芯可以汇聚全球资源，研制出高性能、高质量的存储器芯片，让国人安心、放心地使用，并以此改善芯片大量依赖进口的现状，甚至可以走出国门，在世界上占有一席之地。