泰科电子公司属下的Raychem电路保护部公布其广受欢迎的PolySwitch SMD系列现已备有自复式无铅器件。SMD系列产品专为便携式电子设备、计算机及外设、通讯设备和汽车应用而设计，包括nanoSMD、microSMD和miniSMD C-design器件等产品。这些器件均具有体积小、电流和电压适用范围广的优点。由于采用了表面贴装的方式，这些器件尤其适合于对节省板卡空间要求较高的产品设计提供自复式电路保护功能。
新型无铅SMD器件的焊接技术规格与有铅标准型器件一致，可以承受各种铅焊替代材料所需的较高熔融温度，而且可以采用当前的回流焊进行安装，从而有助于工艺向无铅制造和装配演进。SMD器件的可焊性符合各项标准的业界技术规范，其中包括 J-STD-002等。
表面贴装产品部经理Achilles Chiotis表示：「我们知道，在电子器件中所含的铅份引发越来越多的环境和政治方面的关注，因此日本、欧洲和北美地区建议为相关问题进行立法。日本电子工业正在努力引领全球消除铅污染的发展潮流，而作为日本电子工业的主要元器件供货商，Raychem电路保护部致力于开发无铅型产品，并确保与无铅焊料和装配工艺的良好兼容性。」
无铅SMD器件的供货可采用带装和卷装，且发货采用防潮袋包装。价格：请联络本地代理商
可供产品：可立即索取样品
交货期：大多数型号的部件为自下订单起4周
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