格芯（GLOBALFOUNDRIES）新晶圆厂在新加坡破土动工

全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）近日宣布在新加坡园区建设新晶圆厂，从而扩大全球制造规模。格芯与新加坡经济发展局携手合作，同时在已承诺客户的共同投资下，进行了超过40亿美元（折合50亿新加坡元）的投资，这些投资将在满足日益增长的市场需求方面发挥无可替代的作用，利用格芯业界领先的制造技术和服务，赋能全球企业开发和拓展他们的业务。  

出席虚拟奠基仪式的贵宾包括：新加坡交通部长兼贸工部部S. Iswaran、穆巴达拉投资公司董事总经理兼集团首席执行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak阁下、阿联酋驻新加坡大使Jamal Abdulla Al Suwaidi阁下、新加坡驻阿联酋大使Kamal R Vaswani阁下、新加坡经济发展局董事总经理Chng Kai Fong、格芯董事会主席Ahmed Yahia Al Idrissi，以及格芯部分执行高管，包括首席执行官Tom Caulfield、首席财务官David Reeder、高级副总裁兼全球运营负责人KC Ang、全球销售高级副总裁Juan Cordovez、亚太区人力资源主管兼国际晶圆厂运营副总裁Janice Lee、新加坡技术开发副总裁Soh Yun Siah博士。

半导体芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增长，在今后八年内，全球半导体收入预期将会增长2.1倍[1]；为满足这种需求，格芯计划扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力，并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程。该期工程完工后，格芯每年将增加450,000片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。

新晶圆厂将成为新加坡最先进的半导体制造厂，并提升格芯提供功能丰富的射频、模拟电源、非易失性存储器解决方案的能力。格芯将增加250,000平方英尺（23,000平方米）的洁净室空间和新的行政办公室。新晶圆厂将创造1,000个新的高价值工作岗位，例如技术人员和工程师等。新晶圆厂目前已经在建设中，计划在2023年投产。

格芯首席执行官Tom Caulfield表示：“格芯正在加快在全球各地的投资，以应对全球半导体芯片短缺的挑战。我们与客户和新加坡政府展开了密切合作，这正是我们率先在这里取得成功的秘诀，我们期望在美国和欧洲复制这种成功。我们在新加坡的新工厂将满足汽车、5G移动、安全设备等快速增长的终端市场需求，且已与客户达成长期协议。”

新加坡经济发展局主席Beh Swan Gin博士表示“我们承诺与行业领袖例如格芯等合作，以满足全球对半导体的需求，特别是在人工智能和5G等增长领域。半导体行业是新加坡制造业的关键支柱，格芯的新工厂投资证明了新加坡作为先进制造业和创新的全球节点的吸引力。这将有助于格芯的客户加强其供应链的韧性，并通过为新加坡人创造良好的就业机会，为本土企业创造商机，来增加我们经济的活力，”。

半导体芯片的应用无处不在，成为人类最关键的资源之一。从智能手机和汽车到学校和医院内使用的技术，没有芯片，现代社会无法再正常运转。格芯深受全球250多家客户的信赖，通过与这些客户和区域政府合作进行投资，我们不断扩大全球制造规模，帮助保持芯片供需平衡。

[1] IBS，2021年3月