台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案

先进封装成为半导体制造显学，晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作，采用3D Fabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方案，3D Fabric为台积电3D硅堆栈和先进封装技术的全方位系列，以Ansys工具为基础，应用于模拟包含多芯片的3D和2.5D电子系统温度，采用先进台积电3D Fabric技术紧密堆栈。缜密的热分析可防止这些系统因过热故障，并提高使用寿命的可靠性。

台积电与Ansys合作采用Ansys Icepak为TSMC 3D Fabric技术热分析参考。Ansys亦与台积电合作开发高容量分层热解决方案，采用Ansys RedHawk-SC Electrothermal，以高精度（high-fidelity）结果分析完整芯片封装系统。

Ansys Icepak为模拟软件产品，通过运算流体动力学（CFD）模拟电子组件气流、热流、温度和冷却情形。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是求解2.5D/3D多芯片IC系统的多重物理量电源完整性、信号完整性和热力方程式的模拟软件产品。Ansys RedHawk-SC则为半导体电源完整性和可靠性分析工具，经过台积电认证，可在最新4纳米和3纳米所有finFET制程节点验证。

台积电与Ansys的合作，10月26日台积电2021年开放创新平台（OIP）生态系统论坛，发布Ansys解决方案论文，题目为“高端3DIC系统的全方位分层热解决方案”（AComprehensive Hierarchical Thermal Solutionfor Advanced 3DIC Systems），台积电扩大Ansys Red Hawk系列合作，将ReedHawk-SC纳入，用于TSMC-SoIC技术的电迁移和压降（EM/IR）验证，为3D Fabric最全面芯片堆叠技术。

台积电设计建构管理处副总裁Suk Lee表示，台积电与OIP生态系统伙伴密切合作，运用台积电先进制程和3D Fabric技术在功率、效能和面积带来显著效益，实现下一代设计。本次与Ansys合作，能为完整芯片和封装分析的热解决方案流程提供热解决方案流程，对台积电客户来说深具价值。