三星规划“史无前例”的晶圆代工投资
来源:摩尔芯闻发布时间:2021-10-28306浏览
询问 AI三星电子周四表示，今年的资本支出将从去年的 330 亿美元大幅增加，主要是在内存市场前景不明朗的情况下，在确认收入接近 2018 年鼎盛时期的收入以及第三季度最强芯片收入创下有史以来最好的芯片之后出货量。
这家全球最大的芯片制造商去年在设施扩张上花费了 38.5 万亿韩元（330 亿美元），即 32.9 万亿韩元在芯片上，截至今年 9 月已投资 33.5 万亿韩元 - 30 万亿韩元用于芯片。
根据其新闻声明，它没有估计今年的资本支出，因为“它计划在第四季度进行额外投资”。该公司计划在美国德克萨斯州投资 170 亿美元的代工项目，但尚未详细说明。
第三季度的资本支出达到 10.2 万亿韩元，其中半导体为 9.1 万亿韩元，显示器为 7000 亿韩元，高于去年第三季度的 8.4 万亿韩元。
由于这家芯片制造商承认明年及以后其主流内存市场存在不确定性，因此支出主要用于加强代工。
它计划进行“前所未有的”投资，通过扩大平泽园区的生产线、在美国增加新的晶圆厂以及采用 EUV 处理来满足代工客户的需求，目标是到 2026 年将其代工产能增加近两倍。
三星电子确认 7 月至 9 月期间的综合营业利润为 15.8 万亿韩元，较前一季度增长 25.87%，较上年同期增长 28.04%。这是自 2018 年芯片超级周期第三季度峰值 17. 6 万亿韩元以来的季度最高水平。
销售额甚至更好，达到创纪录的 74 万亿韩元，环比增长 16.19%，同比增长 10.48%。
芯片的销售额为 26.41 万亿韩元，收入为 10.06 万亿韩元，占第三季度运营利润总额的 64%。
净利润也比上一季度和去年同期分别飙升 27.6% 和 31.33%，达到 12.3 万亿韩元。
衡量一家公司每销售一美元的利润有多少的营业利润率比上一季度提高了 1.6 个百分点，达到 21.4%。
三星电子股价周四收高 0.9% 至 70,700 韩元。
该公司表示，截至第三季度，包括汇率在内的存储芯片市场状况良好，帮助该公司创下季度位出货量的新纪录和 DRAM 的第二高收入。
服务器对 DRAM 的需求持续增长，PC 需求也很强劲，随着新版本的发布，移动需求的复苏变得更加明显。
NAND方面，服务器SSD需求回升，大容量产品需求强劲。随着新机型的推出，移动需求依然稳健。
三星电子预计明年服务器和个人电脑的需求将强劲。它还预计移动设备的出货量将增长。
该公司计划在新采用 DDR5 的情况下继续扩展 15 纳米 DRAM 和 128 层 V-NAND。它还将扩大14纳米DRAM和176-后来的V-NAND的量产，并通过降低成本来增强市场竞争力。
其晶圆代工业务在第三季度的收益也有所改善，在关键先进工艺产品供应增长的支持下创下了创纪录的季度收入。
2022 年，该公司预计代工市场将保持紧张，因为 5G 的高硅消耗以及 GPU 主导的高性能计算需求强劲。
日经亚洲评论报导，三星高层Han Seung-hoon 28日在财报电话会议上表示，2026年产能计划扩充三倍，不但会扩增位于平泽市的生产线，也许还会前往美国打造一座全新晶圆厂，尽量满足客户需求。
三星并重申，预定明(2022)年上半年为客户生产旗下第一代3nm制程芯片，而第二代3nm芯片则预计2023年出炉。Han表示，晶圆代工事业将藉由3nmGAA制程拿下技术领先地位，大幅改善业绩表现。
Daishin Securities分析师Lee Su-bin表示，三星透过稳定平台支持客户，拥有一个互助合作的生态体系。他说，三星的客户数量正在大幅增加，今(2021)年已超过100家，远高于2017年的35家。他预测到了2026年，三星客户将超过300家。
韩联社报导，三星的晶圆代工业务Q3盈余呈现季增，主要是拜赢得新订单之赐。
亚洲国际新闻(ANI News)报导，三星副董事长金奇南(Kim Ki-nam)26日参加2021年韩国电子展(Korea Electronics Show, KES)后表示，关于赴美设立晶圆厂的相关事宜，日期尚未确定，有许多事情需要考虑。
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