今年第三大IPO，这个晶圆代工大厂今日上市！

据外媒报道，晶圆代工大厂格芯于昨日首次公开发行（IPO）阶段近26亿美元。预计于今日在纳斯达克挂牌上市，市值有望超过250亿美元。

据彭博社消息，经过这笔交易后，格芯将成为今年募资规模第三大 IPO 的公司，仅次于韩国电商 Coupang的 45.5 亿美元，以及滴滴 (DIDI-US) 的 44.4 亿美元募资。

SEC 文件显示，以每股 47 美元计算，格芯市值将超过 250 亿美元。参与格芯 IPO 的机构投资人包含贝莱德、哥伦比亚投顾、富达投信、高通等。

格芯申请IPO之际，正值整个行业的芯片短缺仍在继续。为应对前所未有的全球供应紧张，格芯表示今年有望将汽车芯片产量提高至少一倍，并将投入60亿美元扩大整体产能。

在这新增的60亿美元中，40亿美元将用于扩大新加坡工厂的产能，德国和美国工厂各将各投资10亿美元以扩大产能。