Microchip与Acacia携手推动数据中心路由、交换和城域OTN平台市场向400G可插拔相干光学器件过渡

在数据中心扩张和5G网络建设的推动下，带宽增长预计将推动对更快的相干密集波分复用（DWDM）可插拔光学器件的需求。因此，数据中心互联（DCI）和城域光传输网络（OTN）平台正在从100/200G过渡到400G可插拔相干光模块，以支持超级连接架构。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）和思科旗下Acacia宣布合作推出由Microchip的DIGI-G5 OTN处理器和META-DX1太比特安全以太网PHY以及Acacia的400G可插拔相干光器件组成的可互操作解决方案集，以支持市场完成上述过渡。双方的合作旨在创建一个400G CFP2-DCO、QSFP-DD和OSFP模块的生态系统，为400ZR规范以及OpenZR+和Open ROADM多源协议（MSA）应用提供支持。

Microchip和Acacia的合作有助于在OTN和以太网系统中使用400G相干插件，具体内容如下：

对于融合的分组/OTN光平台，Microchip的DIGI-G5和Acacia的400G CFP2-DCO模块旨在实现太比特级的OTN交换线卡、混合器和交换器。DIGI-G5与Acacia的400G CFP2-DCO模块使用灵活的OTN（FlexO）或NxOTU4接口进行互操作，以有效支持OTN流量，包括Open ROADM MSA接口模式和目前正在起草的200G/400G ITU-T标准。

对于紧凑型模块化光系统，Microchip的META-DX1和Acacia的400ZR和OpenZR+模块旨在实现400G灵活线速混合器/应答器，支持多种客户端光学器件类型，包括QSFP28、QSFP-DD和OSFP模块，帮助服务提供商使用相同的硬件从100 GbE过渡到400 GbE。

对于数据中心路由和交换平台，Microchip的META-DX1和Acacia的400ZR和OpenZR+模块旨在实现密集的400 GbE或FlexE，并采用每端口MACsec加密的相干线卡。这有助于客户在DCI部署中利用DWDM（IPoDWDM）基础设施上的IP路由器/交换机。

Microchip通信业务部副总裁Babak Samimi表示：“DIGI-G5和META-DX1使我们的光传输、IP路由和以太网交换客户能够实施新型多太比特OTN交换和高密度100/400 GbE及FlexE线卡，为构建云和运营商5G就绪光网络提供严格的数据包定时和集成安全功能。我们与Acacia的互操作性努力有助于证明，市场上存在规模化部署带有可插拔400G相干光学器件的新线卡的生态系统。”

Acacia产品线管理DSP高级总监Markus Weber表示：“经过验证，Acacia的400G相干模块可以与Microchip的DIGI-G5和META-DX1器件互操作。我们认为这是一个强大的解决方案，旨在解决网络容量增长问题和提高效率。我们的400G OpenZR+ CFP2-DCO模块的紧凑尺寸和电源效率有利于网络运营商在数据中心之间和城域网中部署和调节高带宽DWDM连接的容量。”