研华A-Connect主题研讨会开播在即，模块化电脑创新标准COM-HPC引领效能变革

　　万物智联时代的发展对5G通信、人工智能及半导体测试等更高自动化要求的高计算性能技术提出了更多的要求和挑战，极速的实时数据交换成为重中之重。要如何满足计算密集型应用与边缘计算系统的需求，实现服务器级处理效能？

　　2021年11月2日，研华“模块化电脑创新标准COM-HPC 引领效能革命”主题线上论坛，将与您共同探讨新时代下模块化电脑的市场趋势发展，解析COM-HPC标准及设计要领，分享研华相关方案及实际应用，助力客户轻松升级至新一代技术，诚邀各位伙伴参加！

　　活动议程：

　　14:00-14:15 模块化电脑的创新与市场趋势发展

　　14:15-14:30 COM-HPC标准及设计要领解析

　　14:30-14:45 研华COM-HPC解决方案及应用分享

　　14:45-15:00 互动答疑

　　讲师介绍：

　　肖健萍，研华嵌入式物联网平台事业群业务总监

　　在工控行业拥有近20年的产品推广和大客户管理经验，负责研华中国区域模块化电脑（COM）的产品销售。带领研华COM团队十余年间专注中国市场开发，建立了设计协助服务销售模式，并组建了快速响应的本地化服务团队，以降低客户的开发难度与投入，加速客户产品的上市。

　　杨俊昌 研华嵌入式物联网平台事业群资深硬件经理

　　2006年加入研华科技，在COM的硬件设计以及客户服务方面拥有十多年的经验且参与PICMG协会共同制定COM-HPC规范与COM Express 3.0规范。目前担任研华COM模块硬件研发部经理一职，深知每位客户的需求并致力于COM硬件质量的不断提升，使客户与研华科技能协同合作、共创双赢。

　　周玉婷 研华嵌入式物联网平台事业群 行业开发经理

　　在电子行业拥有超过7年的市场推广和项目管理实践经验，曾任职于国际知名电子元器件供应商，从事产品推广及客户开发。目前在研华主要负责模块化电脑产品在中国区域的相关行业，如网络通讯、医疗、军工等的深耕和开发工作。

　　活动报名通道现已开启，欢迎报名及11月2日上线互动，解锁多重惊喜！ 参会即有机会获得研华定制好礼，精彩不容错过！

　　（参与活动话题 详询研华嵌入式）