英集芯冲刺科创板 募资超4亿用于主营芯片业务开发与产业化

上交所官网消息，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）科创板IPO事项将于2021年10月28日上会接受审核。英集芯本次拟公开发行人民币普通股不超过4,200万股，募资40,068.73万元，用于建设电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目，以及补充流动资金。

招股书显示，英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。

公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。发行人在报告期内（2018年至2021年6月），产生销售收入的产品型号约230款，对应的产品子型号数量超过3,000个，芯片销售数量达到17.28亿颗。

图片来源：英集芯招股书

报告期内，电源管理芯片、快充协议芯片下游市场需求增加，英集芯持续推出符合客户需求的新产品，营业收入规模快速增长。2018年、2019年、2020年和2021年1-6月，英集芯的营业收入分别为21,667.67万元、34,804.70万元、38,926.90万元和35,587.07万元，2018年至2020年复合增长率达34.04%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为3,423.12万元、6,309.60万元、6,193.94万元和8,758.60万元，2018年至2020年复合增长率为34.52%。

本次募集资金的应用，均围绕主营业务进行，各募集资金投资项目与公司现有业务关系紧密相关。英集芯在招股书里表示，本次募投产品具有较好的市场前景和足够的市场消化能力，而公司在人才、技术、品牌、客户等多方面具备优势，具备对募投项目产品的市场消化能力；本次募集资金投资项目的顺利实施有利于扩大公司的销售规模，优化公司产品结构，完善公司业务布局，并提升公司的研发能力，增强公司在集成电路领域的市场竞争力。