工信部：加强高端芯片等领域关键核心技术攻关

9月13日，国新办召开“推进制造强国网络强国建设 助力全面建成小康社会”新闻发布会。

图片来源：国新办官网截图

会上，工业和信息化部部长肖亚庆表示，下一步，要加强关键核心技术攻关。比如说高端芯片、关键基础软件等领域的研发突破和迭代应用，同时要提升工业互联网、人工智能、区块链的创新能力，加强量子信息、先进计算、未来网络这些前沿技术布局。

肖亚庆还提出，要加快推进数字产业化。其中，要加快培育壮大人工智能、大数据、云计算这些新兴产业，提升通信设备、集成电路、电子元器件、关键软件等核心竞争力，培育由企业主导的开源软件生态，促进平台经济、共享经济的健康发展，更好地支撑服务经济社会的数字化转型。

针对汽车芯片紧张问题，工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示，从去年下半年以来，全球集成电路的制造产能持续紧张，各行各业都陆续出现了“缺芯”问题，对全球产业发展造成了一定影响。分析原因主要是两个：一是全球疫情暴发使得制造企业普遍放缓了产能扩充计划，这样造成了产能供应和需求间的错配；二是疫情持续不断反复，使一些国家和地区关停了一些芯片生产线，这样造成了产量减产，使得部分芯片出现了断供现象。

总的来看，芯片供应链紧张的问题还是要存在一段时间，当前这个问题还是比较严峻。

田玉龙指出，下一步，将加强协调力度，加强供应链精准对接，使汽车芯片能够在供给能力上全面提升，使汽车行业平稳健康发展。主要有三项措施：

一是保障稳定运行。加强对汽车行业发展和芯片制造供应能力的监测，分析研判，有针对性地解决现在汽车企业存在的短缺问题，积极扶持芯片制造企业加快提升供给能力，加快替代方案投入运行使用，优化整个产业链布局，使芯片供给能力从长远期来看形成稳定供给，从根本上解决问题。

二是加快转型升级。坚持电动化、网联化、智能化发展方向，特别是加快促进新能源汽车发展，推动汽车行业持续健康发展。

三是继续深化开放合作。芯片是全球化的产业链，要想维护好供应链产业链畅通，就要加大国际合作，稳定国内外供应渠道，畅通渠道。特别是与国外加强在技术创新、国际贸易、标准法规上的开放合作，使国内芯片产业链供应链按照双循环的要求进一步稳定发展，通过建立长效机制，高质量地促进汽车工业的发展。