CEVA与中芯国际合作提供用于CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品

    基于CEVA-TeakLite-III的芯片在SMIC先进的90nm工艺技术上通过硅验证，大幅缩短HD音频、互联网通话、手机基带及其它应用的上市时间

    全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片使用中芯国际 (SMIC) 的90nm工艺技术制造，运作速度超过600MHz。 

    SoC开发商使用最新推出的硅产品，便可以显着减少因使用CEVA-TeakLite-III DSP内核来设计广泛的无线、消费品和便携式产品时，所带来之相关风险、设计工作量、开发成本，并加快产品的上市时间。这款内核采用双MAC、32位处理架构，在65nm工艺技术下运作速度高于700 MHz。CEVA-TeakLite-III瞄准多个目标应用，包括低成本2G/2.5G/3G无线基带调制解调器、宽带语音和音频处理器、便携式媒体播放器、住宅互联网通话网关和高清晰 (HD) 音频应用，支持先进的音频标准如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby True HD和DTS-HD。 

    中芯国际设计服务部高级总监  Henry Liu称：“我们很高兴与CEVA这样的世界级IP供应商合作，为CEVA-TeakLite-III DSP内核提供功能性硅产品。我们拥有先进的高性能90nm工艺技术，可让CEVA的客户使用领先的DSP 测试硅产品，快速进行其新一代产品的原型构建和应用开发。” 

    CEVA运营副总裁Aviv Malinovitch表示：“对于我们的DSP客户而言， CEVA-TeakLite-III DSP 内核包含硅产品是重大的进步，这消除了设计基于DSP IP之SoC 的相关风险。中芯国际是世界领先的半导体代工厂之一，我们很高兴与其合作，建立这个重要的里程碑，并期待延续成功的合作。” 

    作为CEVA HD音频解决方案的引擎，CEVA-TeakLite-III DSP内核具有强大的位操作单元 (bit-manipulation) 能力和32位快速傅里叶变换 (FFT) 支持，可高效实现音频编解码器。CEVA-TeakLite-III 适用于一系列具有不同比特率的优化 HD 音频编解码器，支持2至7.1通道。音频编解码器所支持的格式包括：MP3、AAC-LC、HE-AAC、WMA、AC-3、RealAudio、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD、DTS、DTS-HD MA、DTS-HD HR及其它。 

    供货 

    CEVA 现已提供CEVA-TeakLite-III硅产品，要了解更多的信息，请联系sales@ceva-dsp.com。