应用材料公司依托深紫外激光技术突破暗场晶圆检测极限

摘要：  首个采用深紫外激光扫描的暗场检测系统，具有无与伦比的颗粒缺陷敏感性；可检测出以前暗场检测系统无法识别的颗粒缺陷——图形化晶圆上小至40纳米的颗粒缺陷；经济效益显著提高——相比其它任何暗场检测工具，总拥有成本最多可降低40%

关键字：  应用材料，  AppliedDFinder™，  22纳米，  互连层，  DUV，  晶圆

2011年3月18日——今天，应用材料公司推出Applied DFinder™检测系统，用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术，该系统是首款采用深紫外（DUV）激光技术的暗场检测工具，使芯片制造商具有前所未有的能力，在生产环境中检测出图形化晶圆上极小的颗粒缺陷，从而提高产品良率。DFinder系统专门针对互连层的检测而设计，因此总拥有成本比其它暗场检测系统最多可降低40%。这对芯片制造而言是一项非常关键的优势，因为在这个过程中可能会涉及50多个独立的检测步骤。

DFinder系统采用独一无二的DUV激光照明技术，可检测出22纳米技术节点上小至40纳米的所有应该被关注的颗粒缺陷，这比其它任何暗场检测系统所能识别的颗粒小30%以上。此外，该系统专有的掠射角光路和全偏振控制，可有效地将颗粒缺陷从晶圆图形上分离出来，从而既能找出所有影响良率的颗粒缺陷，又能将“错报”和滋扰缺陷误报降低一个数量级。这种区分晶圆图形和重要缺陷的卓越性能，让客户几乎可以避免使用那些既耗时又昂贵的非图形化测试晶圆。

应用材料公司副总裁、工艺诊断和控制事业部总经理Ronen Benzion表示：“应用材料公司在薄膜沉积技术方面拥有的广博知识和丰富经验，使我们的检测技术具有独到之处，能够满足客户提高下一代芯片良率的要求。这种能力是任何其他设备供应商都无法提供的。我们这套DFinder系统从头打造专门针对新一代缺陷。我们的晶圆代工和存储芯片客户都对这套新系统表现出极大的热情。目前他们已经购买了多套系统，并为量产追加了订单。”

事实上，每一枚基于铜的芯片的制造都离不开应用材料公司的设备，包括刻蚀系统、图形薄膜系统、阻障层和晶种层沉积系统，以及可优化提高工厂效率和产量的先进自动化软件等。