晶科电子宋东：技术革新发力背光源市场

技术和产品是创新的灵魂，更是企业“笑傲江湖”的利刃。伴随LED通用照明市场序幕的开启，在国际市场加速变“平”的全球化4.0时代，智能化、超高色域、4K、创新融合等热词正在成为LED企业在背光源市场上角逐高下的焦点。

而在近期的CITE2015中国电子展上，晶科电子(广州)有限公司背光源和闪光灯等系列新品的重磅登场就引起业界轰动，并在展会现场中的电子元器件、光电器件、LED显示、集成电路、新型传感器等上万种知名企业的研发新品中突围而出，获得良好口碑。

市场竞争波谲云诡、技术创新日新月异，如何引领背光源产业链新蓝海?怎样占据技术发展的制高点?在细分领域的竞争中，LED企业又该如何不失被动?为此，《广东LED》对话晶科电子总裁特助宋东先生，了解晶科电子的最新动态，共同探讨行业发展趋势。

《广东LED》:2015第三届中国电子信息博览会，晶科电子重点推出哪些研发新品?这些产品有什么特点?

宋东：此次CITE展重点推出的产品主要体现在两大块，一个是手机闪光灯中的双色温，一个是背光源系列的高色域和倒装无金线封装。比如芯片的大功率高压技术，晶科自主研发的倒装无金线封装技术应用到电视机背光，提高了产品的良率;而在高色域方面的优势，可以更好地表现出电视色彩的还原性和真实性。

《广东LED》：晶科的倒装无金线封装在业界一直备受赞誉，这个技术为何屡受好评?应用推广上是否还存在瓶颈?

宋东：实际上倒装本身就是COB大系列封装中一种，而倒装是最先进的一种。当前COB正装占70%，大功率是倒装应用趋势。

倒装效果稳定，焊接面积小，无金线出光效率好，导热好。相对而言，倒装工艺复杂，芯片面积大，所以成本相对较高。倒装无金线封装，可靠性会更高。没有金线不容易断裂，不但提高了产品的良率，而且提高大功率。芯片的耐热性高，产品的稳定性就比较高，使用寿命比较长。

倒装无金线技术的闪亮登场，晶科电子也在不断加大对新技术的投资力度，技术研发已经不存在问题，但“工艺成本高”仍是技术应用前期的一大瓶颈。但是不可否认，随着时间的沉淀，这个技术将会得到越来越多的推广应用。

《广东LED》：LED背光在2015年的TV应用上备受追捧，这块市场有哪些特点?晶科将采取什么措施打入这块市场?

宋东：自2014年下半年以来，TV行业除了智能化之外，超高色域、4K以上的超高分辨率、曲面、量子点等成为新亮点。

电视机背光方面是晶科重点推进的一个市场，针对市场对LED背光源的新需求，目前晶科电子已经做了一系列的新技术研发，例如通过新R粉封装与COB封装技术来提升高色域LED背光源等，并已经通过了创维、TCL等合作伙伴的检测。

目前国内彩电背光达到了20%，高色域达到了30%，而晶科倒装技术今年国内行业的市占将达到10%，五个品牌或将达到7000万部;另外今年大概会有2000万部电视机使用晶科背光源。此次展会，晶科电子展示的背光源材料主要尺寸在49-60英寸，55英寸将成为未来推广重点。