Chelsio宣布推出40GbE的Terminator 5专用集成电路

摘要：  加州桑尼维尔2013年1月23日电 /美通社/ -- 领先的适配器和专用集成电路 (ASIC) 供应商 Chelsio Communications， Inc. 今天宣布推出其第五代高性能以太网硅技术 Terminator 5。 T5专用集成电路采用了 Chelsio 支持很多协议的最新一代高速网络处理结构和业界公认的设计，这款设计已被广泛应用于200多个原始设备制造商平台，全球端口交付量超过400，000个。T5在 T4专用集成电路推出两年后问世，其处理速度已提升至40GbE，为在2015年之前将速度进一步提升至100GbE 做准备。

关键字：  超虚拟控制器，  以太网，  集成电路

T5是一款10/40GbE 的高度整合超虚拟控制器，支持由 NIC、TOE、iWARP RDMA、iSCSI、 FCoE 和 NAT 组成的完整的单一线路解决方案。T5具备突出的低延迟(通过硬件延迟时间低于一微秒)和高带宽性能，仅受限于 PCI 总线。此外，它还可从支持单一的 TCP 连接升级到支持上千个连接，以最高40G 的线率运行，通过专用集成电路的多个通道同时实现低延迟和高带宽。

T5旨在实现高性能群集、存储和数据网络，通过同时以最大吞吐量支持 TCP/IP 和 UDP/IP 插座应用、RDMA 应用和 SCSI 应用实现结构整合，从而使 InfiniBand 和 FibreChannel 应用能够在无需调整的情况下同时在标准的以太网上运行。这样就避免了使用 InfiniBand 或 FibreChannel适配器、布线、交换机和网关，数据中心因而能够节省大量的成本。用于 T4所有软件套件(Linux、Windows 和 FBSD)的应用程序接口同样适用于 T5芯片和未来的100Gb 版本，部署 T4的所有软件投资也因此得到了充分利用。

T5 在将过去的 FC 性能提升至 SAN 性能方面创造了一个新的里程碑。有了 T5，目前可通过卸载的 iSCSI 实现40Gb 的 SAN 吞吐量，速度是 FC 的三倍多，而且无需使用专用 FCoE 交换机。 T5有望进一步提升存储输入输出性能，T4当前的 IOPS(每秒 IO 吞吐量)为2.1M。

T5的推出也标志着以太网集群性能实现了新的里程碑。最近的一项 IB-FDR 与 T4 iWARP RDMA 对比研究(从 LAMMPS、 LS-DYNA、 HPL 和 WRF 性能方面将 iWARP 与 InfiniBand FDR 进行对比)显示它们的性能不相上下。T5的延迟时间只有 T4的一半且带宽速度是其四倍，其性能还有望超过 IB-FDR。得益于硬件卸载的 TCP/IP 的可靠性，T5 RDMA 的优势包括不存在与 IB-FDR 相关的可扩展性、布线和噪音问题。

T5的设计侧重于低延迟和小数据包处理性能，在高频率交易和其它延迟敏感型应用的性能方面创下了新记录。

鉴于 T5的高度整合性以及它能够以业界领先性能水平同时在所有不同的协议下运行并能够满足以太网各细分市场所有需求的丰富功能，这项硅技术使原始设备制造商能够将他们的所有连接需求交给一家厂商处理。

40Gb 以太网市场有望迅速发展。Crehan Research 预测，40Gb 以太网服务器适配器和主板板载 (LOM) 市场规模将在2017年之前超过6亿美元。

The Linley Group 高级分析师 Bob Wheeler 表示：“T5专用集成电路是 Chelsio 的一项重要进展，它将现有的 T4芯片的所有卸载、虚拟化和转换功能都提升至 40Gbps 水平。T5的推出将加快40G 以太网的网络、存储与集群之间的融合。”

T5 的结构特点

T5 专用集成电路采用了一个高度可扩展且可编程的协议处理引擎。大部分的卸载协议处理工作是通过在专有的流水线数据流引擎上运行的微码进行。该流水线支持发送和接收路径的直通转发操作，实现最低延迟，传输处理器旨在以最大吞吐量发送小数据包，不受 TCP 连接数量的影响。

T5的主要特点包括：

PCI Express v3.0 x8主机接口

2xDDR-3存储接口

4x100M/1G/10G 或 2x40G 以太网端口

旨在实现低延迟、高带宽和较高的数据包处理速度

NIC/TOE/iWARP RDMA/iSCSI/FCoE/NAT 卸载

TOE/iWARP RDMA/iSCSI/FCoE 端口到端口、适配器到适配器的自动转换

SR-IOV 8PF/128VF + VEPA/VEB 802.1Qbg/h 卸载虚拟化

符合 OpenFlow 协议的整合虚拟化以太网交换机

为 FCoE 和 iSCSI T10-DIF/DIX 提供保护性支持

上市和定价

T5采用了45纳米 SOI CMOS 工艺技术和31x31mm 尺寸、899引脚 FCBGA 封装。客户样品已在第一季度推出，并有望在第二季度实现量产。驱动程序开发和参考设计工具组现已发售。