韦尔半导体将展示音频功放、ESD保护等最新产品

摘要：  专注于消费电子产品研发的韦尔半导体，将在IIC China 2013上带来具有限制功率和超低EMI的Class D音频功率放大IC，输出高达1A的Charge Pump型 Camera Flash LED 驱动IC，更小封装的ESD11N5VA和紧凑型的多路TVS芯片ESDA6V8U系列等最新产品。

关键字：  韦尔半导体，  音频功率放大IC，  LED驱动IC

专注于消费电子产品研发的韦尔半导体，将在IIC China 2013上带来具有限制功率和超低EMI的Class D音频功率放大IC，输出高达1A的Charge Pump型 Camera Flash LED驱动IC，更小封装的ESD11N5VA和紧凑型的多路TVS芯片ESDA6V8U系列等最新产品。

针对手机领域，韦尔将展示具有限制功率和超低EMI的Class D音频功率放大IC，可保护手机扬声器并降低对射频干扰。同时，韦尔还带来了输出高达1A的Charge Pump型 Camera Flash LED 驱动IC，为客户提供低成本高性能的产品和方案;

在ESD保护方面，韦尔将展示更小封装的IC——ESD11N5VA，仅有0201大小，为空间敏感的电子产品提供ESD保护;

在USB和HDMI等高速接口方面，韦尔将带来小封装，紧凑型的多路TVS芯片ESDA6V8U系列，该系列芯片具有体积小，便于Layout走线，高性价比等特点。韦尔半导体TVS产品在保证性能前提下具有更小的寄生电容应对各种数据接口越来越高的数据传输速率，并向接口专用ESD保护器件发展，封装0.6*0.3mm，节电容低至0.2pF;MOSFET产品则在超小封装中集成更低导通阻抗和更高耐压的产品，封装小至1.0*0.6，导通电阻最低可以做到15毫欧，技术具有国内行业的领先水平。

“多核高性能的处理器使得手机性能越来越强大，在充电方面，充电电流会越来越大，开关充电以“充电电流大，发热量小”等优势将有望成为市场主流;随着手机屏幕越来越大，背光驱动方式也会由串联向串并联发展，带有串并联的驱动IC将成为新的增长点。”在展望2013年行业趋势时，韦尔半导体副总裁马剑秋这样谈到，“韦尔会紧跟市场发展趋势，为客户提供高性价比和具备新功能的产品。”

韦尔半导体有限公司成立于2006 年6月，公司总部座落在上海张江高科技园。公司设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路，并积极开发新产品。韦尔目前有8条产品线：模拟开关，音频功放，电源管理包括单片直流 - 直流转换器、线性稳压器，电磁干扰滤波器，静电放电( ESD )保护电路， MOSFET，二极管，功率三级管 。