意法半导体(ST)通过CMP提供先进MEMS制程试制样片

摘要：  意法半导体(ST)通过CMP提供先进MEMS制程试制样片

关键字：  意法半导体，多晶硅，

意法半导体在MEMS(微机电系统)传感器领域的长期成功归功于其研发的市场领先的制程。0.8微米表面微加工THELMA(用于制造微陀螺仪和加速度计的厚外延层)制程通过整合薄厚不一的多晶硅层来制造器件的结构和互连部件，实现单片集成线性运动和角速度机械检测单元，为客户带来成本效益和尺寸优势。

CMP的多项目晶圆加工服务帮助设计企业获得少量的通常是数十个至数千个采用量产制程制造的先进芯片。现在，THELMA设计规则和设计工具可供大学和微电子企业使用，首批申请正在批复中。

CMP的服务目录增加意法半导体MEMS制程基于双方合作取得的成功，此前，意法半导体与CMP的合作项目为大学和设计企业提供多项制程，从2003年推出的130纳米CMOS，到2012年底发布的28纳米FD-SOI技术，这些技术让设计公司可高效地设计出兼具高性能与低功耗的下一代移动器件。

意法半导体执行副总裁兼模拟产品、MEMS和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示：“我们提供的业界领先的MEMS制程以及包括具有突破性的FD-SOI在内的CMOS技术的小批量芯片制造服务，结合CMP的先进服务能力，为想要设计智能传感器系统的中小企业和研发实验室提供了一条能够使用最先进的半导体技术试制芯片的途径，这是前所未有的。在掌握了最先进的制程后，研发者可集中精力研发新产品，而不必在研发制程上耗费大量的时间和资源。”

CMP总监Bernard Courtois表示：“预计MEMS市场将会迎来巨大发展，我们早在1995年就开始提供MEMS技术加工服务，成为全球第一家提供MEMS技术的芯片中介服务商。今天，CMP正在将与意法半导体的成功合作项目扩展至THELMA制程，从一个制造商获得CMOS和MEMS两项技术。超越惯性传感器、压力传感器、麦克风、电子罗盘等领域，意法半导体与CMP的合作伙伴关系将让CMP的客户针对越来越多的社会需求，投向复杂的被视为物联网重要组成部分的嵌入式系统设计。”