芯讯通发布三大新品：全球最小封装2G/3G模块及首款LTE智能模块

摘要：  日前，芯讯通无线科技(以下简称SIMCom)在深圳益田威斯汀酒店举行了“芯讯通无线科技品牌路演及新品发布会”。在会上，芯讯通总经理沈建国及副总经理伏建军重点推介了其2G、3G、4G通信模块，以及SIMCom公司的发展历程。

关键字：  2G模块，GPRS模块，

SIMCom发布的全新2G模块SIM800H和SIM800L(H和L完全pin2pin兼容)，采用最新的MTK6260系列基带芯片，集成Flash和RAM。其中SIM800H由于配备更大的内存空间，因此可以集成更多的软件和功能。另外SIM800H还支持蓝牙、FM、Embedded AT等功能。在不额外增加成本的情况下，相比于传统的GPRS模块，性能更强，功能更多。

在SIMCOM工程师的不断努力下，通过精选各种小型器件和精密设计，并采用最新的 LGA封装，全新发布的SIM800H/L模块是目前最小尺寸的2G通信模块，其大小只有15.8*17.8*2.4mm。由于最新的SIM800H/L模块尺寸甚至比壹圆硬币还要小许多，非常适合于类似苹果的iWatch，以及谷歌的Google Time等对尺寸要求比较小的可穿戴式终端应用，同时也适用于跟踪器、电表、POS、医疗健康等行业应用。SIM800H/L小巧而不简单，引脚达到88个，接口非常丰富。而且，在引脚设计上为方便客户硬件开发以及生产贴片做了一些优化设计。

除了尺寸小，SIM800H/L的功耗也非常低，相比于其他GSM模块，，待机功耗低至0.7mA h，比传统GSM模块节省30%功耗。对很多电池供电的便携式应用，低功耗可以帮客户的产品延长待机时间，或者待机时间不变的情况下减少电池容量，也可以帮助客户降低成本。

3G方面，SIMCOM发布了全球第一款DC-HSPA+模块SIM5350系列，这也是双载波HSPA+的方案第一次用到M2M领域，下行速率最高达到42Mbps，上行速率最高可达11Mbps。该产品支持IPv4与IPv6双协议栈，对于物联网解决IPv4地址向IPv6地址平稳过渡提供了良好解决方案。这款产品采同时也是全球最小尺寸的模块之一，大小只有20*30mm。在下半年，SIMCom还将发布一款内置Linux的相对智能的3G模块。该模块主要应用于平板、路由器、高端安防、ATM、广告发布系统等领域。

4G方面，SIMCom发布了球首款LTE智能通信模块SIM7290，采用高通snapdragon双核1.5G芯片，内置Android4.0系统，可进行二次应用开发。此外该模块还支持WIFI、BT4.0、GPS、HSPA+，集成指南针、陀螺仪。可实现1080P视频编解码和HDMI接口。该产品前期将针对视频类应用，以及手持类客户(工业手持，物流、支付)等领域。

除了以上几款通信模块，SIMCom在随后路演中还介绍了其完善的GNSS产品线，包括GPS/GLONASS、AGPS、北斗以及GSM+GPS二合一模块等产品。

成立于2002年的SIMCom隶属晨讯科技集团，目前致力于M2M无线模块和解决方案的研发、生产、营销。2008年SIMCom实现第一个千万模块出货，并在2009年凭借SIM5215模组被被GSMA授予最佳3G窄带模块大奖。2012年SIM5320A又成为 AT&T MBA Program推荐模块之一。到目前为止其无线模块出货量排名一路领先，已达到全球第二的领先地位。

在十年的发展中，SIMCom与客户和供应商保持着良好关系，合作领域覆盖车载、无线超表、安防、支付、医疗及其他领域，SIMCom也与全球TOP运营商建立了良好的关系。包括向Vodafone、AT&T、Softbank等提供5320A/AD 3G模块，合作进行ODM定制项目;以及向中移动提供定制GSM/GPRS模块，合作CMCC物联通模组。此外，SIMCom也是目前国内唯一一家拥有完全自主生产能力的模块厂商，工厂拥有超过9+3条SMT生产线，其模块产能可达到400K/周。