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来源:半导体圈子发布时间:2021-10-261331浏览
询问 AI美国商务部9月底发出强硬表态,要求全球各大芯片公司提交机密数据,以便了解芯片产能紧张、缺货的原因。台积电、三星等美国之外的半导体巨头备受压力,台积电尤其引人注意,此前该公司表示会配合提交数据。
此前报道,美国要求相关企业在45天内,缴交相关数据,包括库存、销售及客户等商业机密,这样的要求将使公司陷入困境,业界担心,向美国披露良率信息,意味着公开自己的半导体水准,可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。美国商务部长雷蒙多表示,政府需要更多的信息,需要知道芯片要运往哪里,瓶颈在哪里,这样才能防患于未然。雷蒙多提醒行业高管,如果他们不自愿分享信息,她可能会援引冷战时期的《国防生产法》,迫使他们分享信息。在美国的高压下,Intel、英飞凌等公司此前已经表示会配合要求上交数据以供调查。新闻来源:半导体圈子,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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