莱迪思半导体推出超低密度iCE40™ FPGA

iCE40 FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更小的空间内集成更多的功能。1.4mm x 1.48mm x 0.45mm的封装，足够小且经济实惠，几乎可以在任何地方使用，减少电路板面积并且降低系统复杂度。

新的iCE40LM FPGA带有选通信号发生器硬IP、I2C和SPI接口，为移动通信市场提供了几近为零的延迟特性，以极小的延迟和错误实时捕捉用户和环境输入，实现环境感知系统。这为设计工程师提供了一个平台，为他们的移动电子产品提供基于运动、运动方向、位置和其他与环境交互而获得的丰富的多媒体体验。

新的小尺寸iCE40 FPGA在单片芯片中集成了许多先进的功能，如：IrDA、条码仿真、服务LED，以及可用于添加用户自定义功能的逻辑。此外，莱迪思已经证明采用iCE40LM FPGA的解决方案比传统仅使用应用处理器的解决方案的功耗降低了100倍，从而延长了电池寿命，给最终用户带来更多的价值。

“超低有功功率和世界最小的传感器管理解决方案相结合，可用于设计一种全新的智能设备，能够知道它们在哪里，在做什么”，莱迪思超低密度产品系列高级产品线经理，Joy Wrigley说道，“我们投入封装技术的研发，从而在集成更多的功能的同时缩小系统尺寸，使OEM厂商能够以更低成本将更多种类和数量的传感器集成到他们的移动设备系统中。环境感知将是移动设备行业的一个真正的游戏规则改变者，而iCE40LM传感器解决方案将使设计人员能够立即获取这一利器”。

新的iCE40LM FPGA使移动设备系统架构师能够使用一个简单的平台添加和/或自定义传感器管理功能，并且可以在不同的设计中使用。新增加的器件包括iCE40LM 4K、iCE40LM 2K、iCE40LM 1K FPGA，功耗非常小，工作模式下低于1毫瓦。

同时，莱迪思公司还扩展了iCE40LP FPGA产品线，增加了新的16-ball WLCSP(晶圆级芯片)封装的iCE40LP 640 FPGA和iCE40LP 1K FPGA，进一步减小了iCE40系列的封装尺寸。新推出的iCE40系列器件非常小，仅1.4mm x 1.48mm x 0.45 mm，采用先进的0.35mm球间距封装，这对于“物联网”和“永远在线”的应用而言意义非凡。