士兰微电子推出AC-DC SSR 6级能效解决方案芯片SDH6963/SDH6964

杭州士兰微电子近期推出了AC-DC原边反馈(SSR)的6级能效解决方案芯片——SDH6963/SDH6964，适用于10~18W中小功率适配器、机顶盒电源等应用。

两款芯片内置高压启动功能，待机功耗满足30mW@230Vac;采用多模式控制，均衡提升高低压及全负载效率，满足六级能效及COC5.0要求。

SDH6963/SDH6964采用了士兰微自主专利的高压启动专利技术，省略了启动电阻等外围，有利于降低系统待机功耗和提升轻载效率，同时可实现快速启动。该技术已广泛应用于士兰微电子AC-DC，LED照明等电源管理产品系列。

芯片采用了PWM+PFM+Burst的多模式控制方法。在重载条件下，工作在PWM模式;在轻载条件下，工作在PFM模式;在极轻载模式或空载条件下，电路进入Burst模式，同时关闭部分功能模块，尽可能降低开关损耗和芯片静态功耗。芯片能够自动检测负载状态，在不同负载条件下，采用不同的工作模式，可均衡提升转换效率和降低待机功耗。

芯片还内置了电流采样电阻，进一步减小了系统损耗以及简化外围。另外，芯片也使用了士兰微的抖频专利技术，优化了EMI特性，内置补偿优化OCP高低压一致性。

此外，SDH6963/SDH6964还具有欠压锁定，过压保护，过载保护，原线圈异常过流保护和过温保护等多重保护功能，以确保芯片及系统在各种异常状态下安全工作。

两款芯片的具体指标如下表所示：

IC型号最大功率RdsonIpeak工作频率OVP
(VDD)抖频OTPOLP/SCP峰值电流补偿封装形式SDH696312W3.4Ω1.224-65KHZ24.5VYYAYDIP8SDH696415W2.5Ω1.524-65KHZ24.5VYYAYDIP8

芯片基于士兰微自有工艺制造，采用DIP8封装形式，具有集成度高、占板面积小、便于整机调试等突出的特点，有利于用户精简布局，降低开发和制造成本。

AC-DC今后的发展趋势是更低的低待机功耗和更高的能量转换效率，士兰微电子将持续在该领域投入研发力量，不断推出新品。