热烈祝贺上海长园维安2019新品发布暨产品应用技术研讨会圆满落幕

瑞雪行空，又到岁末年初。长园维安一年一度的新品发布会暨超结MOS、保护IC、过电流和过电压保护技术交流研讨会，在微电子公司副总经理叶毓明先生主持下于2018年12月28日在深圳市南山区桃园圣淘沙酒店隆重召开。

初冬的深圳，仍旧暖意洋洋，阳光下的桃园，楼林立，车流如织。应邀出席研讨会的华东、华南、海外客商代表纷然而至，容纳200人的报告大厅座无虚席。长园维安微电子公司总经理苏海伟先生首先向到场的来宾表示欢迎和感谢，随后又介绍了公司半导体产品线及产品研发投入和方向。在产品发布会上,SJ-MOS管FAE介绍了SJ-MOS 的产品特性和在LED电源、充电桩、手机快充适配器等领域的应用案例;Low cap TVS 的RD介绍了LOW CAP TVS的研发新品，并讲解低残压、低电容、小型化的研发工艺;IC研发部负责人从过压、过流两个维度介绍了公司OVP产品和限流开关IC，为过压、过流保护的一体化提供了解决思路，最新研发的TYPE-C保护IC为消费电子产品的高速传输和快充的应用提供保障;过流产品研发部发言人就PTC/FUSE在汽车马达和动力电池上的应用，介绍了市场前景和政策背景，提供全新的长园维安解决方案。

在产品应用技术交流会上，FAE团队分别就网络通讯、消费电子、汽车电子、工业控制、开关电源、动力电池保护、安防和面板等行业的产品应用做了具体方案介绍并与嘉宾进行互动交流，既解决了产品在实际应用中问题，也为后续的产品研发提出新的要求和思路。

新年伊始之际，公司领导对2018年的优秀合作伙伴进行了感谢和颁奖并就2019年的市场推广做出规划，希望与海内外客商一道，为更加辉煌的业绩和中国半导体行业的腾飞助力。

本次研讨会现场气氛热烈，参会代表对公司的战略规划、技术实力和专业性给予了高度的评价，纷纷表示将在2019年交出一份更满意的答卷。