总投资400亿元，浙江首条12吋晶圆生产线项目最新进展！

10月25日晚，亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司（以下简称“亚翔集成”）发布公告称，公司于近日收到招标单位世源科技工程有限公司发来的《中标通知书》，确认亚翔集成成为杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）洁净工程的中标单位。

△Source：亚翔集成公告截图

据披露，亚翔集成此次中标金额为2.28亿元，计划工期为2021年11月1日-2022年5月25日。

资料显示，杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。

△Source：亚翔集成公告截图

2019年11月15日，富芯半导体与杭州高新区（滨江）富阳特别合作区管委会签约，新建模拟芯片IDM项目，总投资约400亿元，总占地约700亩，分两期建成。

其中项目一期投资金额180亿元，建设全球领先的12吋高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片/月，达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。