全球都在抢 缺“芯”困局何时破解？

从2020年12月开始，全球多家车企都受到芯片短缺的影响，福特、通用、丰田、本田、日产、斯巴鲁、大众集团、戴姆勒、Stellantis等厂商纷纷减产。

2021年2月，缺“芯”情况非但没有得到改观，由于美国得克萨斯州遭遇暴风雪，导致附近芯片制造工厂停工，进一步加剧了芯片短缺。

IHS Markit预测，2021年第一季度，汽车产量将会比最初预期少67.2万辆，到今年年底汽车总产量也将会削减96.4万辆。而且，这一情况渐渐已经从汽车芯片领域蔓延至整个半导体行业。

苹果最近表示，iPhone的销售受到了零部件短缺的限制，另外索尼也表示，由于生产遇到了瓶颈，因此很有可能无法在2021年满足其新款游戏机的需求。

目前来看，2021年开年“芯片紧缺”成为了半导体行业挥之不去的关键词，何时能出现转机？国内芯片领域又将有何发展？我们接着往下看。

芯片短缺受到多方面影响

要说到芯片短缺的原因，需要追溯到去年年初的新冠大流行。

由于疫情爆发，欧洲、东南亚等地区的芯片供应商产能受到影响，并且，由于全球各行业的智能化趋势也催生了更多的芯片需求，导致芯片的供需矛盾出现端倪。

据了解，在疫情期间居家办公、学习带动了对平板电脑、智能手机等电子产品的需求。同时，医疗器械等技术的发展，如手术机器人等智能化的医疗产品，也催生了行业对芯片的需求。

而且，随着5G网络的普及，不仅是消费电子领域，医疗，工业、通信等其他领域也将向智能化的方向加速发展，由此产生的需求也将进一步挤占芯片的产能空间。

当人们寄希望于2021年，新冠疫情破坏程度降低，芯片短缺情况会有好转时，大自然又与我们开了一次玩笑，先是日本遭遇7.3级大地震，东芝、富士通等半导体工厂受创;再是美国得州罕见暴风雪导致大面积停电，数个半导体制造厂纷纷暂停运营。这一系列的自然灾害，令本来就已紧张的供应进一步承压。

恩智浦半导体最近表示，已将奥斯汀地区的两家工厂停工。三星电子暂时关闭了奥斯汀的两家半导体制造工厂，且没有进一步恢复生产的时间表。

据花旗银行数据显示，奥斯汀工厂占三星总产能约28%，是三星半导体的制造中心，预计此次暴风雪将会给三星电子带来超过9000万美元的损失。

芯片缺货带来的最直接影响就是价格上扬。从去年底开始，芯片原材料的价格持续上涨，根据集邦咨询数据，2020年8英寸的晶圆价格在第四季度有明显涨幅，约上涨5%—10%，联电、世界先进等公司在第四季度有10%—15%的涨幅。

多方面的因素导致芯片短缺，这对于各行各业来讲确实有不小的打击，但是，什么时候供货能恢复正常呢？

恢复芯片供应至少半年

尽管，半导体行业一直在努力提高产量，以满足需求的急剧上升，但这种供需失衡无法通过简单的“切换开关”来“纠正”。

恢复市场平衡需要时间。半导体制造不适合快速和大规模转移，因此，提高半导体产量显然需要时间。

目前，包括台积电和GlobalFoundries等在内的芯片代工厂都宣布在今年扩张的计划，封装厂也会跟进。

但ASML，应用材料，KLA，LAM Research等公司将花费数月的时间来制造相关材料和工具，随后还需要时间进行安装和调试。

众所周知，半导体制造是最复杂的制造流程之一，而成品芯片的工业标准通常会提前半年。大多数行业分析师认为，随着代工厂和封装厂的扩张，供应关系逐渐满足需求，目前的供应短缺情况也将会维持半年时间。

“中国芯”迎来机遇？

在全球迎来芯片困局时，中国的芯片市场却是另一番景象。

目前，国内芯片企业正如雨后春笋般成长，大量的投资计划也积极地展开。据了解，2020年，国内有近万家集成电路企业成立，新公司营业范围都包括了半导体集成电路领域。

在“中国制造2025”计划中明确提出要大力发展第三代半导体产业。根据计划，2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40%的自主保障，2025年要达到70%。

以汽车行业为例，2020年9月，由科技部、工信部、新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头，70余家企事业单位成立“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，正着力补齐国内芯片短板，努力实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。

目前，不少国内车企正积极布局汽车芯片领域。比亚迪已经成为目前国内自主可控的车规级IGBT领军者，产能达到了5万片，市场份额仅次于英飞凌。此外，华为的车载自动驾驶、5G智能网联芯片及模块也已经实现“上车”。

需要正视的是，虽然在近几年国家大力推动下，我国半导体产业得到了进一步的发展，但是仍然还处于不成熟阶段。截止至2019年底，我国芯片的消耗量占据世界芯片消耗量的42%，然而，我国芯片自给率不足30%，每年都要耗费近万亿的外汇储备从国外进口芯片。

芯片这样技术难度较高的产品，其生产的主导权依旧掌握在外企手中。从本次的芯片短缺反映出，即便国内生产链在不断完善，目前还是不能突破核心技术的壁垒。

不过，十四五规划将重点支持半导体产业链各个关键“卡脖子”环节，主要包括先进制程、关键的半导体设备和材料等领域。在国家战略强力助推和企业不断研发下，未来，中国半导体产业将进入到高速发展阶段，国产替代，未来可期。

写在最后

我们发现，随着越来越多的公司放出消息，关于芯片产业链缺货的图景逐渐清晰，缺“芯”困局不仅限于汽车行业，已逐渐蔓延至手机、游戏机、安防等领域中。从目前的趋势来看，即便芯片制造商、封装商在不断扩张，最少也将有半年时间芯片缺货情况才能有所缓解。

而针对中国芯片行业而言，在国家的支持和企业不断探索中，我国的芯片行业传来众多利好，同时，在其他高技术领域也取得了许多突破性的进展。虽然，目前我国芯片自给自足率还很低，但我们相信“中国芯”迟早有绽放的一天。