晶盛机电：拟57亿定增加码SiC、半导体设备！

10月25日，晶盛机电发布公告，拟定增募资不超过57亿元，用于碳化硅（SiC）衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。

Source：晶盛机电公告截图

其中，超过33亿元将用于建设6英寸SiC衬底项目，年产能40万片。

项目建设达产后每年可实现新增销售收入为23.5亿元，年平均利润总额为5.88万元。

Source：晶盛机电公告截图

值得注意的是，今年7月，晶盛机电在互动平台上回复投资者提问，表示公司近年布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出6英寸碳化硅晶体，8英寸碳化硅晶体生长已在研发中，碳化硅外延设备已通过客户验证。

同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，目前测试线进展顺利，设备分批进厂安装调试中。

第三代半导体领域政府支持，资本市场高度关注。集邦咨询希望能挖掘出具备技术实力的创新企业，吸引资本和政策的参与，推动第三代半导体行业的发展。

12月7号，“2022集邦咨询化合物半导体新应用前瞻分析会”上，我们将安排有意向的双方进行对接交流，届时会有专人负责安排一对一会谈，以确保企业的隐私安全。

日期：2021年12月7日(周二)

时间：9:30-16:30

地点：广东深圳金茂JW万豪酒店

9:30-10:00

签到

林启东

10:00-10:10

开幕致辞

集邦科技执行长

沈波

10:10-10:35

我国第三代半导体的发展现状和十四五规划布局

北京大学教授 宽禁带半导体研究中心主任

10:35-11:00

SiC器件技术发展与赋能应用

Wolfspeed 

郭啸

11:10-11:25

硅基氮化镓Micro LED显示技术发展与未来

晶能光电 外延研发经理

11:25-11:50

SiC在新能源汽车系统中的应用

罗姆

11:50-13:00

午休

13:00-13:25

氮化镓晶圆制造工艺和市场发展趋势分析

华灿光电

陈钰林

13:25-13:50

GaN功率器件的应用机会及挑战

英诺赛科 产品应用副总经理

13:50-14:15

宽禁带半导体器件量产解决方案

Aixtron

14:15-14:30

茶歇

14:30-14:55

新型GaN功率器件的外延技术分析

晶湛半导体

14:55-15:20

车用SiC门级驱动技术进展

青铜剑

龚瑞骄

15:20-15:45

宽禁带功率半导体市场现状及展望

集邦咨询半导体分析师

15:45-16:30

沙发论坛

安世半导体/英飞凌/三安光电/三菱/应用材料

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