首款异质SiP整合了HBM2 DRAM和FPGA

能够突破带宽瓶颈，Altera开发了据称是业界首款异构的SiP（系统级封装），集成堆叠高带宽的内存（HBM2）从SK海力士采用Stratix FPGA的10和SoC。据该公司称，这些的Stratix 10 DRAM的SiP代表了一类新的专门架构，以满足高性能系统最苛刻的内存带宽要求的设备。

在SiP中提供相对独立的DRAM超过10倍以上的内存带宽，可今天说，该公司。需要在数据中心，广播，有线网络和高性能计算系统带宽的这个水平。

该公司认为它是第一个将这一3D堆叠存储技术旁边的FPGA。 SiP的，用户可以自定义的工作负载，实现高能效的方式最高的内存带宽。它正在与客户的DRAM的SiP集成到下一代高端系统。

异构的SiP是通过使用英特尔的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术实现。 EMIB技术采用了小型高性能，高密度硅桥连接在一起的多个芯片在单个封装中。该技术的特点是芯片之间很短的痕迹，允许在较低功耗提供更高的性能和更高的吞吐量相比，内插器为基础的设备性价比的异类SIP设备。

该公司计划在单片FPGA集成了先进的部件，如内存，处理器，模拟，光学和各种硬化协议。对SK力士HBM2提供256Gbyte / s的带宽和更低的66％每比特能量和是在一个相当小的形状因子相比竞争存储器装置。 HBM2垂直堆叠的DRAM裸片，并使用穿硅通孔（TSV）和微凸互连它们。整合HBM2在异构SiP实现使Altera的打包的DRAM存储器作为靠近FPGA裸片越好，从而缩短导线长度，并提供在最低功率最高的存储器带宽。

客户可以使用快进编译绩效评估的工具开始的Stratix 10设计的今天。 Altera将开始出货的Stratix FPGA的10和SoC在2016年和Stratix 10 DRAM的SiP产品将开始出货在2017年。