TDK株式会社面向小型移动设备去耦用途开发积层陶瓷电

近年来，随着智能手机等小型移动设备不断向多功能化发展，需要满足元件的高性能以及节省封装面积的要求。同时，为了能够在电路的各种电压下使用，对元件的通用性也提出了要求。为此，积层陶瓷电容器也需要进行小型化、大容量化并改善额定电压。

为满足上述市场需求，TDK通过将30%以上的电介质材料微细化以及追求精细化技术，开发出具有优良可靠性的材料，还对烧结工艺进行了最优化，以最大限度地发挥其材料特性。同时，建立了积层工艺技术，将小型形状产品的薄层化极限提高60%。通过上述努力，以行业最高级别C0402尺寸达成了6.3V的额定电压、0.22μF的静电容量。今后，我们将应用此次开发的技术，向其它形状拓展并进一步扩大容量。

该产品保证6.3V的额定电压，因此可支持小型移动设备的各种电压。该产品也具有优良的直流电压特性，在施加直流电压的状态下可获得高实效容量。相较于以往产品，可通过小型化及减少元件数量，较容易地减少封装面积。