TE展示电路保护解决方案 来源:未知 发布时间:2015-03-12 49浏览
TE Connectivity 将参与2015年3月17至19日在中国上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑上海电子展(electronica China 2015) ，在E5展厅5402展台展示， TE Connectivity 旗下业务部门电路保护部瞄准中国快速增长的电子行业，提供全方位而且创新的先进电路保护解决方案。 TE 电路保护部将会特别展示面向平板电脑等超 便携式设备 的电路保护解决方案，其中包括: MHP-TAM 温度保护器件 MHP-TAM器件是可恢复的高精度温度保护器件，可以为需要大电池电流的平板电脑提供有效的电池安全保护。 大电流可回流焊热保护(HCRTP)器件 特别适合大功率和大电流的汽车 应用，比如ABS模块、预热塞和引擎冷却风扇。除了帮助汽车 电子设计人员满足严苛的AECQ汽车 标准(包括AECQ振动测试 )要求之外，可表面安装的HCRTP器件还可以加快安装速度。 PolyZen YC 器件系列 这一系列提供集成式方法以保护消费电子产品，比如平板电脑、机顶盒、硬盘和直流电源 端口避免ESD和其它电气过应力(EOS)事件引起的损坏。与使用多个分立器件的解决方案相比，单一混合PolyZen YC器件可以更有效地防止过压、过电流、反向偏压和过热事件的损坏。 正在寻找芯片现货或供应渠道？ 芯片求购一键发，icspec供需随心看。
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