格罗方德宣布与Rambus合作两款28纳米芯片

晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）近日宣布，与Rambus共同发表双方合作开发的28纳米两款独立存储器架构式矽测试芯片。

格罗方德是台积电竞争对手之一，28纳米进度下半年预计进入量产。

格罗方德宣布与Rambus合作的两款28纳米芯片，其中，第1款测试芯片是专门提供智能型手机和平板计算机等行动存储器应用所设计的解决方案，第2款测试芯片则是专为服务器等运算主要存储器应用所设计的解决方案。

格罗方德表示，这两款测试芯片均采用28纳米超低功率（28nm-SLP）制程，为目前先进的系统单芯片（SoC）发展提供最省电及具最高效能的类比/混合讯号的产品，功耗及效能面更是超出预期。