恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块，大幅提升身份
来源:未知发布时间:2017-11-1341浏览
询问 AI恩智浦新的MOB10非接触式芯片模块将变革护照和身份证的设计方式，同时增加更多的安全层和功能全新亮点：恩智浦率先推出厚度小于200微米非接触式芯片模块，是目前全球最薄的可大批量供货的非接触式芯片模块MOB10支持PC材质，在身份证件上增加了额外的安全层和功能，同时又能保持证件的耐用性MOB10构建于经过验证的MOB行业平台上，有助于产品平稳过渡，无需额外的生产投入恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10是首个超薄平台，与现有生产线兼容，因此制造商无需更换设备即可采用；方便制造商能支持多种产品，而不增加成本或降低生产速度。新的超薄MOB10能够防止电子文档欺诈，实现更纤薄、更安全的电子数据页、电子封面和身份证Inlay，更难以伪造或修改。200微米的超薄尺寸让MOB10能够提供新的安全功能，并且集成了安全微控制器及天线，而不增加护照、国家电子身份证、电子健康卡、公民卡、居民卡、驾照和智能卡的厚度。用于护照时，MOB10使IC能从护照本的封面移到护照的个人资料内页。这个新功能提供了额外的安全性，防止被篡改后尝试剥离或重新插入IC。此外，MOB10能够减少微裂纹，保持机械和环境应力，不易遭到反向工程或其他安全攻击。恩智浦安全身份验证业务线总经理Sebastien Clamagirand表示：“我们看到市场对更薄的解决方案的需求不断增加，这些解决方案可以满足未来的嵌入式需求，从而生产出更薄、更高性价比的身份证件。MOB10作为世界上最薄的非接触式芯片模块，能独具一格地满足这一需求，并助力实现新一代护照和身份证，令其比以往更薄、更耐用、更安全。”MOB10适用于大批量生产，提供更高的每卷密度。这个特性优化了机器产量和存储空间，因此身份证件制造商可以降低成本，更高效地运行，并提供更富有弹性的最终产品。MOB10解决方案符合ICAO 9303和ISO/IEC 14443标准，确保了实施的灵活性。 新闻来源：未知，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
