三星Q3营收创新高，将与台积电对决3nm制程

前言:始自14nm的战事

在2015年,随着在14nm工艺上的成熟,三星开始抢下台积电的不少客户订单。

不过,2016年的苹果A10处理器订单又被由台积电抢回,而三星此后再未独自吞下过苹果A系列处理器订单。

也因此,2017年5月,三星正式宣布调整公司业务部门,将晶圆代工业务部门从系统LSI业务部门中独立出来,成立三星电子晶圆代工厂,从而与台积电进行纯晶圆代工正面竞争。

2019年4月,三星公布[半导体愿景2030]发展蓝图,准备在10年内投资1160亿美元,以期在2030年前大幅提升在晶圆代工市场竞争力,并在2030 年超越台积电,登上产业龙头。

作者 | 方文

图片来源 |  网 络

三星Q3营收创新高

第三季度初步财报显示,受内存价格上涨、苹果新机面板订单原因推动,三星三季度营业利润增长28%,创近三年来新高。

第三季度营收预估为73万亿韩元,年增9%,利润达15．8万亿韩元(约合133亿美元),略低于市场预期,但仍是2018年第三季度以来的最高单季表现。

10月14日,台积电披露了2021年第三季度业绩,报告期公司实现合并收入为新台币4146．7 亿元(约人民币950亿元),增长11．4%。

台积电第三季5nm制程比重约18%,7nm制程比重约34%,包括5nm及7nm的先进制程比重约52%。

双双发布最新先进制程计划

三星在10月7日的晶圆代工论坛上表示,2022上半年会推出3nm制程,台积电的3nm是在2022下半年才会推出。

三星的3nm将采用环绕闸极技术(Gate-All-Around,GAA),台积电则延用FinFET,2nm制程才会导入GAA技术。

三星预计2022年推出第一代3nm的3GAE技术,2023年推出新一代3GAP技术,2025年2nm的2GAP制程投产;而台积电的2nm预计于2024年推出,早于三星。

产能方面,台积电南科厂3nm的单月产能计划为5．5万片起,2023年,有望达到10．5万片;三星还没有相应的产能规划。

台积电5nm系列在2021年的产能扩充计划比2020年会翻倍,2022年比2020年增长3．5倍以上,并在2023年达到2020年的4倍以上。

台积电3nm N3将在今年内风险性试产,2022年下半年大规模量产,2023年第一季度获得实际收入。

之前预计台积电2nm在2024年就能量产,结果现在节奏也放缓了,和三星基本同步,就看谁的表现更好了,当然还有高昂的成本问题。

产台积电3nm制程进展符合进度,于今年试产,并将于明年下半年量产;2nm制程将采用环绕闸极(GAA)架构,预计2025年量产。

台积电在苹果供应链中无法被替代

苹果一直坚持使用最先进的芯片制造工艺生产芯片,但最先进工艺一直被掌握在台积电手中。

不出意外的是,苹果A16芯片以及A17芯片,都将由台积电代工。该订单将确保台积电在先进工艺赛道获得领先,当然,台积电新工艺对于苹果而言,也有相当大吸引力。

虽然三星制程工艺紧咬台积电,但业内人士都明白,就效果而言,三星和台积电水准并不是很接近。

今年今年芯片产能紧张,供应链服务费用全面上涨,但台积电只给苹果费用上调了3%,对比之下,其他厂商都是上调15%到20%。

结尾:

台积电的工艺到了7nm节点之后,晶圆成本难以下降,5nm的成本更是节节攀升,3nm的研发周期也进一步延长。

三星率先展示了基于3nm工艺打造的存储芯片,这让三星在先进制程工艺竞争上,暂时取得了领先。

三星想要赶超台积电的脚步正在加快,但台积电也一直没有停歇。

部分资料参考:半导体行业观察:《三星和台积电又杠上了》,贝果财经:《三星台积电对决3nm制程 芯片代工“双寡头”格局愈加强化》,澎湃新闻:《台积电三季大赚创历史新高:日本设厂确定,不惧三星技术竞争》,环球网:《韩媒:三星计划2022年6月量产3nm芯片,追赶台积电》,中国半导体论坛:《三星宣布:2022年上半年量产3nm芯片》

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