华邦HyperRAMTM 助力Efinix驱动新一代紧凑型超低功耗 来源:eetop 发布时间:2021-10-20 618浏览
华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆 封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择 ，充分 满足嵌入式边缘 AI 应用的多种需求 与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比，仅需 22 个信号引脚的华邦 HyperRAM 2.0e KGD ，可使设计人员大幅减少其空间占用并简化设计 华邦 HyperRAM 可实现超低功耗：主动模式下功耗与竞争对手的 DRAM 等同或更低，同时提供140 uW的待机功耗。此外混合睡眠模式的功耗仅为 70uW 年 10月 20日中国, 苏州讯 —— 全球半导体 存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，可编程产品平台和技术的创新厂商Efinix选择华邦HyperRAMTM 内存来驱动新一代相机和传感器系统，如人工智能 、物联网 、热成像仪、工业相机、机器人和智能设备等。华邦256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD 具备提供超低功耗、高性能和小巧的外形尺寸设计，为Efinix Titanium Ti60 F100 FPGA 提供完整、易于实现的内存系统，帮助其快速地将产品推向市场，同时兼具成本效益。芯片 尺寸。品牌客户或系统制造商，如Efinix可轻松设计出PCB尺寸更小的Ti60 （SiP 256Mbx16 HyperRAM KGD），以装载于可穿戴相机等紧凑型应用设备中。”物联网 应用所设计，要求其具备小尺寸与低功耗等关键性能。华邦所提供的超低功耗和小尺寸内存与Titanium系列的低功耗性能相结合，可充分满足上述要求。华邦HyperRAM的低引脚数，可将设备轻松集成到微型的5.5 mm2多芯片 系統封裝中。”关于 Ti60 F100 FPGA 逻辑和数据存储，Ti60 F00 成为了适用于各种相机和传感器系统的最佳解决方案。借助SPI闪存，设计人员无需配备外挂独立内存，而HyperRAM可用于存储用户数据。客户可将HyperRAM用作视频的帧缓冲器，用于存储AI 的权重和偏差、存储飞行时间（TOF）传感器的参数，或存储RISC -V SoC的固件。正在寻找芯片现货或供应渠道？ 芯片求购一键发，icspec供需随心看。
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