SEMI中国封测委员会第十八次会议在沪顺利召开

SEMI中国封测委员会第十八次会议日前在上海成功举办。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生对在座的嘉宾表示欢迎。他提到国内集成电路封测产业增速平稳，据SEMI及国内相关机构统计数据，2020年国内集成电路封装测试业销售收入由2019年的2349.7亿元增长至2509.5亿元，同比增长6.8%。，本土封测企业成长迅速。2020年中国本土封测代工公司前十强合计营收为531亿元，较2019年成长18.3%。2020年国内封测企业数量不断成长，分布于四个地区，包括长三角、珠三角、京津环渤海湾和中西部地区。

过去55年来，摩尔定律推动着半导体产业的成长，现在摩尔定律虽然减缓，但仍然会持续向前，展望未来，将有更多关键创新技术驱动产业，其中包括异质异构集成（heterogeneous integration），从二维集成演进到三维集成，可以达到性能提升、面积缩小、功耗降低等更优的功能。高端封测技术是一个趋势，异构集成技术，将是整个微电子集成电路产业发展的新方向。HIR（heterogeneous integration roadmap）路线图将勾画未来集成电路的持续成长。自从2016年启动以来，SEMI一直是HIR核心参与者和发起单位之一。路线图决定了产业未来的发展方向，我们也鼓励国内的专家和企业家加入HIR，共同参与Roadmap的制定。

SEMI中国封测委员会主席，通富微电子总经理石磊先生在致辞中表示感谢大家来参与今天的活动，同时也感谢SEMI组织这样的交流机会。石磊先生对成立SEMI先进封装专家组的提议表示认可，希望专家组能围绕具体的技术输出帮助行业成长。

会议期间，委员会会议审核通过了成立SEMI先进封装专家组的提议，石磊主席提及应专门研讨先进封装关键技术，从专精研究特定领域开始，对接HIR，为中国半导体先进封装及相关的设备材料企业提供技术路线，促进产业发展。

FTI Consulting总监赵培宁带来了《半导体行业供应链的安全》主题演讲，一份“100 Days Supply Chain Review Report”中指出，4个关键行业存在着供应链风险和脆弱性，其中就包括半导体和先进封装行业。在一定程度上，出口管制将带来一系列影响，包括半导体行业上市受限制颇多、加强了对某些关键技术出口的管控、大幅提高半导体行业的外国产品进口关税等等。这会对贸易产生不小的影响，在复杂的情况下，我们能做什么？赵培宁认为应该从最基础的内部合规项目做起，她强调了内部合规计划（ICP）、内部校准、内部合规审查、满足OFAC合规承诺框架、定期筛查业务合作伙伴等以及了解客户指南的重要性。

SEMI先进封装专家组代表星平科技技术总监高学强在总结工作组前期工作后，以《Chiplet异构集成对芯片封装厂的机遇和挑战》为题，向委员会做了汇报。他介绍到，Heterogencous Integration准确来讲，全称为异构异质集成，我们将其分为异构(Heterostructure)集成和异质(HeteroMaterial)集成两大类。HeteroStructure Integration(异构集成)主要指将多个不同工艺节点单独制造的芯片封装到一个封装内部，可以对采用不同工艺、不同功能不同制造商制造的组件进行封装。HeteroMaterial Integration(异质集成)主要是指将不同材料的半导体器件集成到一个封装内，可产生尺寸小，经济性好、灵活性高、系统性能更佳的产品。他还详细介绍了Bump的技术发展趋势、TSV 硅通孔技术、Hybrid Bonding 混合键合技术和流程。