芯报丨深迪半导体获投资并发布新品，加速半导体核心部件国产化

❶深迪半导体获新一轮投资并发布IMU新品，加速半导体核心部件国产化

国内领先的商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器芯片提供商——深迪半导体近日接受新一轮融资，该轮融资由哈勃科技投资领投，将助力公司快速扩充MEMS传感器产能，加快在MEMS芯片设计等核心竞争力领域的研究开发及产品的市场推广，进一步推动半导体核心部件的国产化水平与进程。公司一直专注商用MEMS陀螺仪芯片研发，深耕细分领域，自主研发了拥有核心知识产权的MEMS工艺和集成技术，为消费电子及工业市场客户提供了国产化的核心产品、全面的应用解决方案和极其优质的服务。

❷果栗科技完成七千万元A轮融资，中科创星持续加注

近日，中科创星投资项目、智能柔性环形线服务商上海果栗自动化科技有限公司，完成七千万元A轮融资，由基石资本领投，老股东中科创星、敏一基金、盛宇投资跟投。果栗科技创始人、CEO池峰表示，本轮融资将主要用于公司标准化产品产能扩充、售后服务团队搭建以及新产品研发。目前，公司已完成 iTS全磁驱环形线型、 iTS-接驳型、 iTS-混合型（直驱+同步带）等智能柔性环形线产品的量产，可根据不同客户、不同应用场景需求进行适配化定制，满足行业高标准生产需求。

❸OLED/LCD设备订单持续增长 联得装备前三季度营收同比增长20.02%

联得装备发布第三季度业绩报告称，2021年7-9月，公司实现营业收入分别为2.4亿元，同比增长8.27%，归属于上市公司股东的净利润为774.73万元，同比下降34.04%。2021年前三季度，联得装备实现营业收入分别为6.88亿元，同比增长20.02%，归属于上市公司股东的净利润为2054.54万元，同比下降58.44%。联得装备与厦门天马显示科技有限公司签署了设备采购合同，合同含税金额为1.23亿元。而在此之前，联得装备分别与惠科、德国大陆集团、京东方及其子公司签订了多份销售合同，合同累计金额超过2.5亿元。

❹IDM和芯片制造商将提高汽车MCU产量

业内消息人士称，国际IDM和芯片制造商将在未来几年内提高汽车MCU的产量，以满足对此类芯片不断增长的需求。digitimes报道指出，日本瑞萨电子已经制定了到2023年底将其汽车用MCU产量提高50% 的计划；英飞凌已决定投资24亿欧元（20.64 亿美元）进行产能扩张；另外，晶圆代工厂台积电也将在2021年将汽车MCU的产量提高60%。