SEMI预计全球硅晶圆出货量增长势头持续到2024年

10月19日消息，据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多领域芯片供应紧张，多家芯片厂商新建工厂的推动下，芯片厂商对芯片制造设备的需求明显增加。

而多领域芯片供应紧张，多家芯片代工商满负荷运营，也拉升了对硅晶圆的需求。在业内人士普遍认为芯片短缺还将持续一段时间的情况下，对硅晶圆的强劲需求，也就预计还会持续一段时间。

从外媒的报道来看，国际半导体产业协会(SEMI)预计全球硅晶圆出货量的增长势头，将持续到2024年。

外媒的报道显示，国际半导体产业协会预计今年全球硅晶圆的出货量，将接近140亿平方英寸，同比增长13.9%;明年预计出货148.96亿平方英寸，同比增长6.4%;2023年的出货量预计为155.87亿平方英寸，同比增长4.6%;2024年预计增至160.37亿平方英寸，同比增长2.9%。

值得注意的是，全球重要的硅晶圆供应商环球晶圆，在今年5月份就预计，芯片厂商对硅晶圆的强劲需求，将持续到2023年。国际半导体产业协会预计的增长势头延续时间，还要长于环球晶圆此前的预期。