浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目落地丽水经开区

据丽水经济技术开发区消息，10月16日上午，丽水经开区与浙江广芯微电子有限公司（以下简称“浙江广芯微电子”）签订项目合作协议书，浙江广芯微电子将在丽水经开区投资建设6英寸高端特色硅基晶圆代工项目。

图片来源：丽水经济技术开发区

丽水经济技术开发区消息显示，6英寸高端特色硅基晶圆代工项目总投资24亿元，用地250亩。其中一期计划投资12亿元，主要建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工生产线，达产后可实现产值10.2亿元。

据介绍，浙江广芯微电子的合作方是上市公司深圳市民德电子科技股份有限公司，是国内首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，形成“条码识别+功率半导体”的双产业布局。

丽水经济技术开发区消息指出，浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称“晶睿电子”）晶圆片和外延片制造项目于2020年6月落地丽水经开区，从开工建设到建成厂房并进入试生产阶段仅用了七个多月时间，不到一年时间实现量产。

据了解，此次浙江广芯微电子高端特色硅基晶圆代工项目落地后，与晶睿电子形成上下游关系，在丽水经开区构建一个“半导体材料、芯片设计、制造、封测、应用、装备”相对完整的半导体晶圆材料及晶圆代工产业链，充分发挥产业链的集聚效应。